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led应用封装常见要素简析

led应用封装技术对led的散热,寿命等基本参数至关重要,本文对led封装常见要素进行简单介绍分析,供led相关人员参考。  一、led引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才能折

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00

led封装对光通量的强原理

0lm/w后,就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。虽然led持续增强亮度及发光效率,但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

苏威牌无极灯:“一体式”无极灯电器装置

编号:y2.0,一体式电器装置 苏威牌无极灯:“一体式”无极灯电器装置—详细说

  http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/18/10850.html2009/6/18 17:33:00

[原创]cree芯片封装led

深圳市红绿蓝光电集团 黎长品先生 (销售工程师) 移动电话:13428906100 13823774480 主要产品:cree芯片封装全避专利白光led,le

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/16/165765.html2011/4/16 11:51:00

[原创]cygt300/cygt290一体式投光灯/强光投光灯/大功率投光灯

cygt300/cygt290一体式投光灯/强光投光灯/大功率投光灯 销售总经理陈杰:0510-80383190 qq:332985706 产品介绍cygt300/cyg

  http://blog.alighting.cn/chenjiefangbao/archive/2010/5/13/44081.html2010/5/13 11:16:00

日亚再度针对专利出手,控告台厂亿光侵权

日本led大厂日亚(nichia)日前又再度针对led白光专利出手,为该公司多项专利诉讼案再添一桩,这次控告的厂商不是韩国厂商,而是台湾的led封装厂亿光(everligh

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/1/234566.html2011/9/1 22:41:18

led封装工艺常见异常浅析3

题是在led生产封装过程中一个非常普遍存在现象,相信大部分封装企业都或多或少被其所困恼。以下就各种气泡的产生原因及解决方案做一个简单的分析,供各位参考:   产生原因:1、支架碗杯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

万景又添纳米二氧钛新产品,具有很强的去甲醛效果

5。 杭州万景新材料有限公司是国内集科研、开发、生产、销售于一体的纳米二氧钛供应商,公司拥有雄厚的专业技术和完善的质量保证体系。 一直以来,纳米二氧钛光催方面的应用一

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230386.html2011/7/20 10:40:00

led半导体照明节能、健康

1、led半导体照明节能:   研究资料表明,由于led是冷光源,半导体照明自身对环境没有任何污染,与白炽灯、荧光灯相比,节电效率可以达到90%以上。在同样亮度下,耗电量仅

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221806.html2011/6/18 23:10:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响5

图5-3 黄色荧光粉激发光谱能量分布图   (2)两种荧光粉的荧光胶封装   两种荧光粉的封装,本文试验采用了两种荧光胶分层封装和两种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127054.html2011/1/12 16:48:00

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