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旭明光电推出覆晶系列ef LED芯片

旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef LED)。率先推出蓝光 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的光密度及性

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

映瑞光电推出er-cz系列垂直结构LED芯片

继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后,于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构LED芯片, 目前试产产品为er-cz-1818,驱动电流为15

  https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58

晶科电子3项产品获2010年广东省自主创新产品认定

近日晶科电子(广州)有限公司自主研发的1瓦大功率LED、大功率LED模组芯片、1瓦大功率LED倒装芯片3项产品获2010年广东省自主创新产品认定,充分显示了晶科电子(广州)有限公

  https://www.alighting.cn/news/20101118/118636.htm2010/11/18 0:00:00

微利时期LED芯片产业的新机遇

一直以来,作为技术和资金双密度领域,LED芯片以高利润水平处于产业链顶端。也正因为如此,芯片领域一直是政府补贴和资金涌入的聚集之地。然而,在历经投资热、扩产潮、价格战之后,如

  https://www.alighting.cn/news/20160426/139736.htm2016/4/26 9:26:53

晶元光电授权灯丝专利予立达信

晶元光电(晶电)宣布立达信已获得晶电灯丝专利之授权且可将其应用于产品上。晶电具有可用于制作LED灯丝型灯泡的关键灯丝技术专利。专利范围涵盖台湾、大陆、美国、欧洲及其他地区。

  https://www.alighting.cn/news/20150723/131198.htm2015/7/23 9:21:50

晶科整装待发,携倒装家族进军美国市场

晶科电子一直专注于LED倒装芯片的研发生产,其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光LED芯片及模组的研发,2010年芯片产品量产光效即达到13

  https://www.alighting.cn/news/20150123/82110.htm2015/1/23 9:59:18

LED芯片基础知识介绍

详细介绍LED历史,LED芯片的原理,LED芯片的分类,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/2/17362_06.htm2011/9/2 17:36:02

德豪润达LED芯片要出口,是自强还是自救?

昨天(11日)德豪润达在安徽蚌埠的倒装芯片厂一期工程投产,该项目总投资20亿元。王冬雷表示,明年四季度二期工程投产后,德豪润达在蚌埠的倒装芯片厂年产值将达到15亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20141212/102065.htm2014/12/12 10:07:53

新世纪光电:倒装与csp预计3-5年内将成LED市场主流

及csp预计未来三至五年内将成为LED市场主

  https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28

ito芯片LED中的应用

为了提高LED芯片的出光效率,人们想了许多办法。比如,当前市场上出现了许多亮度较高的ito芯片LED,gan基白光LED中如果用ito替代ni/au作为p型电极芯片的亮度要比采

  https://www.alighting.cn/resource/20090224/128667.htm2009/2/24 0:00:00

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