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国内外封装技术现状与4大关键技术难题

以下对功率型gan基led光电器件覆晶倒装焊产业技术进行研究,介绍led光电的发展历程、产品应用、研究方法、技术路线以及解决的关键问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20160106/136049.htm2016/1/6 14:02:39

新世纪光电2016年关注倒装led和csp技术市场

国邮报》采访中宣称,随着2017年日亚公司白光led专利的到期,公司将重点关注新兴倒装led市场和csp led市

  https://www.alighting.cn/news/20160106/135993.htm2016/1/6 10:45:09

COB新军崛起,主要看什么?

一家企业的崛起,单单复制技术和人才,远不足够,企业自身的文化和基因,以及对资源的生态构建能力,才是一家企业崛起和长远发展的关键性因素。

  https://www.alighting.cn/news/20151230/135814.htm2015/12/30 15:03:24

no187 led已经不需要技术了?

第187期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。这边COB新军刚起,那边却说,古镇一条街全搞定,led已没有技术门槛,led圈子可真乱,到底要闹哪样?6000家服装

  https://www.alighting.cn/news/20151225/135689.htm2015/12/25 16:20:16

『洋·新品』立洋光电——倒装COB光源先行者

凭借扎实成熟的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力,立洋光电应用倒装焊无金线封装技术的超导铝基板COB光源,具有高可靠性,低电压、低热阻、高电流驱动、光色均匀等技术优势。

  https://www.alighting.cn/news/20151223/135573.htm2015/12/23 12:00:06

同一方光电:以工艺为突破口 以品质和速度取胜

领一席之地,并且精准定位于大功率COB和集成光源,在市场上形成了良好的口碑和品牌效

  https://www.alighting.cn/news/20151214/135248.htm2015/12/14 14:33:17

欧司朗推出首款室内外照明两用COB led

soleriq p 6作为欧司朗新型led系列,发光表面(les)日益变小,但同时却能产生巨大亮度和功率。les 小就意味着结构超紧凑,因此这种重量很轻的光学元件可以安装到非常小

  https://www.alighting.cn/pingce/20151211/135148.htm2015/12/11 10:50:57

晶科电子:专注“倒装” 打造国际化供应链

目前,随着led照明技术的快速发展,市场渗透率进一步提升。据ggii统计数据显示,2015 年led行业主产业链企业数量已达到2万家,数量众多的led企业间竞争何止激烈二字可以形容

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134994.htm2015/12/8 15:28:27

倒装芯片+芯片级封装”是绝配

背景目前,大量应用的白光led主要是通过蓝光led激发黄色荧光粉来实现的,行业内蓝光led芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单,但

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21

led封装结构形式竟然有100多种

p led)系列30多种、COB系列30多种、plcc、大功率封装、光集成封装和模块化封装等,封装技术的发展要紧跟和满足led应用产品发展的需

  https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23

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