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多反光杯led封装技术的应用研究

d基板上设计并制作多个光学反光杯,并将led芯片封装在这些反光杯中。研究发现,采用该封装方式不仅使得光源具有良好的稳定性,而且可以保持较高的出光效率。该封装方式具有设计灵活以及使

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:59:54

白光led封装材料对其光衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对白光led光衰灯性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固晶胶,以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57

一种led路灯透镜的二次光学设计与研究

led的二次光学元件设计对led路灯的配光及光输出效率至关重要。文章针对大功率led在路灯上的应用,基于选定的led进行了一种对于led路灯的自由曲面二次光学透镜的设计,并采用光

  https://www.alighting.cn/2014/5/30 13:38:49

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

要解决led封装的散热及应力问题,选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析,得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布,通过比较研

  https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02

分析led路灯特性长程测试中的误差

led 路灯作为一个系统,影响上述性能的因素较多,如电源驱动的特性、光学元件的耐候性、整灯结构的防水防尘性能等都会严重地影响系统的光效和寿命,即光用led 芯片或模组的光学特性并

  https://www.alighting.cn/resource/20140520/124553.htm2014/5/20 10:49:58

基于电荷泵的多led驱动器

cpld(complex programmable logic device)是一种复杂的用户可编程逻辑器件,由于采用连续连接结构。这种结构易于预测延时,从而电路仿真更加准

  https://www.alighting.cn/2014/5/19 10:32:51

图文详解色温及如何选择色温

因为大部分光源所发出的光皆统称为白光,故光源的色表温度或相关色温度即用以指称其光色相对白的程度,以量化光源的光色表现。根据max planck的理论,将一具完全吸收与放射能力的标准

  https://www.alighting.cn/2014/5/19 10:15:36

不容错过的大功率led芯片制作方法

led设计工程师肯定都明白,要想设计出大功率的led器件,没有合适的大功率led芯片是不行的。那么到底如何制作大功率led芯片,有哪些可用的,已经成熟的技术方法呢?本文为大家总

  https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:44:10

笔记本电脑用led背光组件的设计

本文介绍了笔记本电脑用led 背光组件的设计开发,分别从光学、电路、结构角度阐述了开发的过程。光学方面,采用stamper 技术,一体成型射出导光板,减少印刷环节,无印刷污染;电

  https://www.alighting.cn/resource/20140509/124587.htm2014/5/9 10:02:35

照明用多芯片led模块的设计

本文将提出多芯片led模块的一种新设计,该设计中正常大小的体积中含有十几个led。以用于照明。在这一新模块的设计中,需考虑的光学元件,包括反射器,透镜和散热条件。这种模块的原型已

  https://www.alighting.cn/2014/5/7 10:31:02

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