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cree:大功led成本正以25%的速度下降

随着大功led成本的下降和全球大部分国家到2012年全面禁用白炽灯,led通用照明市场目前已经开始起步,预计5年后将进入快速发展期。cree副总裁兼中国区总经理施毓燦表示:“大

  https://www.alighting.cn/news/20110124/91712.htm2011/1/24 13:48:04

【今日焦点】日本怎么做到led照明渗透居首

早前举办的巴黎气候大会将人们的关注点再次聚焦于节能减排的主题上,作为高效节能代表之一的led产业的发展备受瞩目。能源危机突出地区——日本led产业的增长惊人。经过2011年的“

  https://www.alighting.cn/news/20151223/135579.htm2015/12/23 16:49:49

led可见光通信li-fi技术再突破 传输距离提升10倍

苏格兰爱丁堡大学周二(8日)宣布,已研究出新技术将li-fi网络用电量降低至0.5瓦,并将传输距离增大10倍。

  https://www.alighting.cn/news/2014411/n717961498.htm2014/4/11 9:38:53

梁秉文:led光源考虑低光通量应用场所

  https://www.alighting.cn/news/20090921/86089.htm2009/9/21 0:00:00

大功led散热技术(下)

led散热技术(下):1、比热容;2、led热学指标;3、led光衰的原因;4、led热学参数测试研究;5、大功led的热管理;6、贴片led封装;7、led二次光学设计;8

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/14123_97.htm2011/5/19 14:01:23

大功led的封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。

  https://www.alighting.cn/news/2010127/V22749.htm2010/1/27 9:32:51

英飞凌推出高效led驱动ild系列新产品

近日,英飞凌针对一般照明应用,推出高效led之交换式led驱动系列新产品—ild系列,此系列产品可提升一般照明设备之驱动器效至 98%。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111009/122840.htm2011/10/9 14:18:01

大功led的封装及其散热基板研究

从解决大功发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb) 的性能,并简要分析了其散热原理。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/14528_51.htm2011/8/1 14:52:08

台湾:中国内陆上半年led产能利用逐步回升

据台湾“中央社”报道,受上半年全球led照明市场需求带动,中国大陆主要芯片厂商产能利用回升。但随着各家厂新产能重新开出,下半年芯片价格能否持稳还待观察。

  https://www.alighting.cn/news/20130719/98610.htm2013/7/19 9:47:02

fls在京举办大功led通用照明研讨会

店成功举办philips lumileds 大功led 通用照明研

  https://www.alighting.cn/news/20071204/101606.htm2007/12/4 0:00:00

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