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化学腐蚀来改善薄膜led的性能

用氢氧化钾溶液进行光化学腐蚀来制造低应变、高效率的发光二极管(led)。台湾的研究者声称,针对目前广泛应用的激光剥离工艺,他们已经研发了一种替代方法,这种新型工艺在性能上十分优异,

  https://www.alighting.cn/resource/20111114/126897.htm2011/11/14 12:49:35

国产芯片如何博弈生存?

近两年来美国、韩国、中国台湾等海外芯片企业加速进入中国大陆市场,且我国led外延、芯片企业数量的快速增长,产能扩张,国内芯片企业面临如何发展核心技术、在市场中立足、崛起的考验。

  https://www.alighting.cn/news/2011810/n137033791.htm2011/8/10 8:31:43

芯片封拆的次要步骤

板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接安放正在基底表面。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20

cree单芯片led达1000流明

cree公司宣布单芯片led的光输出超过1000lm,数字上与标准家用灯泡的光输出水平相当。cree的成果证实了其在led开发领域继续领先的地位。

  https://www.alighting.cn/news/2007914/V8352.htm2007/9/14 10:01:39

led芯片企业的发展“套路”

led芯片,一种固态的半导体器件,led的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。

  https://www.alighting.cn/news/20170807/152085.htm2017/8/7 10:46:30

芯片混合集成瓦级led(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。

  https://www.alighting.cn/resource/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08

芯片混合集成瓦级led(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。

  https://www.alighting.cn/news/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08

三菱化学:关于在中国提起红色荧光粉相关专利侵权诉讼一事

在韩国对intematix公司提起的侵害与本专利相对应的韩国专利的诉讼也在二审审理中。对于本诉讼一审,首尔中央地方法院于2013年2月5日做出判决:认定该公司专利侵权成立,命令停止

  https://www.alighting.cn/news/20150203/97486.htm2015/2/3 11:10:19

分离锁紧液压拉马

分离锁紧液压拉马 规格size 拆卸直径spread(mm) 10t 19-305 15t 25-380

  http://blog.alighting.cn/zhongmei0901/archive/2010/9/27/100176.html2010/9/27 14:43:00

芯片封装技术知多少

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51

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