站内搜索
如果散热不好,因为led芯片的热容量很小,一点点热量的积累就会使得芯片的结温迅速提高,如果长时期工作在高结温的状态,它的寿命就会很快缩短。
https://www.alighting.cn/resource/20140721/124425.htm2014/7/21 11:03:07
目前 led 的发光效率仅能达到 10% 一20% , 其余80% -90% 的能量转化为热能[2]。随着大功率芯片的研制成功 , 大大提升了 led 在照明领域的应用潜力,
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124430.htm2014/7/18 12:06:14
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术,一般来说,越接近emi源,实现emi控制所需的成本就越小。pcb上的集成电路芯片是emi最主要的能量来源,因此,如果能够深入了解集成电路芯
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124431.htm2014/7/18 11:28:16
结果表明,采用高温固相法在650~700℃能合成纯度较高、结晶度好的ca2li2biv3o12∶eu3+荧光粉,合成样品激发带覆盖200~400nm,发射光谱的线状发射峰可归属
https://www.alighting.cn/2014/7/16 10:49:56
有一些高亮度led芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有的生产,就是利用新改良的溶解(laserlift-o)及金属黏合技
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
成am-oled驱动控制芯片的mddi type2客端数据处理电路的实现方
https://www.alighting.cn/resource/20140715/124448.htm2014/7/15 10:14:52
与优化,从led 集成封装的结构出发,设计出7 w cob 光学模型,通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124451.htm2014/7/11 10:41:43
在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石(yag)荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,介绍了可以提高功率型白光led 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34
sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而,这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。
https://www.alighting.cn/resource/20140710/124453.htm2014/7/10 11:29:36
采用高温固相法成功制备出荧光粉ca4lanbmo4o20∶pr3+,通过x射线衍射分析了样品的结构,其结构与camoo4结构相似。
https://www.alighting.cn/2014/7/10 10:00:15