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日本知名半导体制造商罗姆株式会社推出的“全sic”功率模块(额定1200v/100a)开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用sic(silicon carbide：碳化
https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122874.htm2012/3/23 16:07:24
欧司朗光电半导体推出全新 topled compact 5630，为 led 照明世界带来真正创新的产品。藉把成功的 topled 封装技术运用于背光照明应用的特殊需求，欧司朗光
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123149.htm2010/12/8 9:41:01
普林斯顿大学的研究者现在将该项技术的潜能又提升了一大步，他们开发了一种用半导体和其他材料打印出可发挥正常功能的电子电路的方法。此外，他们还优化了打印方法，可以将电子部件和生物相容
https://www.alighting.cn/pingce/20150109/121517.htm2015/1/9 9:33:23
领先的半导体技术供应商siliconcore technology(矽芯光电科技有限公司)推出室内应用1.9mm点距led显示面板技术。这一突破性技术是采用矽芯光电所开发的高度整
https://www.alighting.cn/pingce/20111221/122585.htm2011/12/21 15:05:01
最近，中国科学院半导体研究所照明研发中心与北京大学纳米化学研究中心、北京石墨烯研究院刘忠范团队合作，开发出了石墨烯／蓝宝石新型外延衬底，并提出了等离子体预处理改性石墨烯，促进al
https://www.alighting.cn/pingce/20190425/161705.htm2019/4/25 9:54:59
中国科学院在中国率先突破以氮化物为主的半导体外延材料生长及掺杂、芯片结构设计及机理验证、测试及封装等关键技术，实现了150lm/w以上的led高效发光;成功制备了中国首个300n
https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123060.htm2012/9/17 10:00:36
从欧司朗、飞利浦等巨头的业务分拆来看，舍弃传统业务发力汽车照明的思路也逐渐清晰，其纷纷发布了汽车用led照明产品，运用于尾灯、方向灯与刹车灯应用领域，国际大厂们在汽车用led照明上
https://www.alighting.cn/pingce/20160107/136170.htm2016/1/7 16:19:50
led 的发热主要是来源于其芯片，目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合，二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片，热电偶会因为吸收
https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20
为了使您的固态照明设计实现全面的效率、耐久性和使用寿命，您需要选择合适的电源，把您的应用要求和所使用的led相匹配。本文将为您提供一些有用的建议，在选择电源过程中需要考虑的地方。
https://www.alighting.cn/pingce/20171019/153207.htm2017/10/19 9:57:41
2014年3月19日，科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xb-h led，该款led是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品，能够在小型封装体
https://www.alighting.cn/pingce/20140319/121572.htm2014/3/19 11:37:24
