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gan基低色温高显色LED

采用440nm短波长ingan/gan基蓝LED芯片激发高效红、绿荧粉制得高显色性LED,研究了不同胶粉配比对klv性能的影响。

  https://www.alighting.cn/2015/1/26 14:58:55

旭明电紫外LED芯片外部量子效率达40%

旭明电最近宣布,该公司紫外LED芯片波长在390-420nm时, LED外部量子效率已达40%,即所谓的eqe,当供给电流在350ma时,输出功率大于500mw。

  https://www.alighting.cn/news/20120507/113593.htm2012/5/7 16:20:55

中国LED芯片封装产业市场发展六大趋势

集邦咨询LED研究中心最新《2017中国LED芯片封装产业市场报告》显示,2016年中国LED封装市场规模为589亿人民币,同比成长6%,比预期稍高。2016年LED价格维持稳

  https://www.alighting.cn/news/20170703/151456.htm2017/7/3 10:14:09

解读:日本LED测量标准

日本四团体共同制定的《照明用LED方法通则》为目前唯一针对照明用二极管(LED)所制定的测量标准,本文将对其内容进行介绍及分析,以供读者及有关产、学、研部门参考。

  https://www.alighting.cn/news/20110509/109551.htm2011/5/9 17:51:36

LED粉研究及应用新进展

基于二极管技术的迅速发展以及荧粉对LED器件的效率、显色性和使用寿命等性能的决定性影响,系统阐述了蓝LED芯片激发用铝酸盐、硅酸盐、氮化物和氮氧化物系列黄色

  https://www.alighting.cn/resource/20121222/126242.htm2012/12/22 18:05:07

LED芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术

近些年来,随着制造成本的下降和效率、衰等技术瓶颈的突破,我国的LED照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了LED封装产品的巨大市场

  https://www.alighting.cn/news/20091126/V21875.htm2009/11/26 14:49:30

cree推出多芯片LED 实现突破性的照明应用

-30灯泡的输出,功耗仅相当于传统炽灯的22%,甚至更少。 这将满足能源之星所规定的效要求。与单芯片LED相比,它可以简化设计和制造,提高产品一致性,加快整体产品上市时

  https://www.alighting.cn/news/20100208/119636.htm2010/2/8 0:00:00

大功率LED封装技术与发展趋势

本文从学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

[LED芯片]基于mems 的LED芯片封装学特性分析

本文提出了一种基于 mems 的 LED 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 LED 芯片的反射腔 。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46

采钰科技发表8英寸晶圆LED硅基封装技术

记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生,深入探讨晶圆LED封装的优势以及未来LED 封装市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00

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