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led陶瓷封装

《led陶瓷封装》,介绍led陶瓷封装各个细节的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:59:42

深度分析t8 led灯管耐压测试死灯珠原因

t8led灯管在制造完成准备老化前要不要加入耐压测试环节?有些厂家跳过这环节,直接老化出货了。为什么?答案就是耐压测试会死灯珠。再把概念扩大,整个led行业有相当数量人员认为,耐压

  https://www.alighting.cn/2013/9/13 11:49:13

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

艾笛森edipower ii hm产品齐全 规格和效能再提升

衰现象,此外,hm系列因为采用高反射的镜面铝基板(反射率高达98%),可大幅提升组件的发光效率(增加10~30%),有效降低能源损

  https://www.alighting.cn/pingce/20130911/121911.htm2013/9/11 10:43:55

京东方在内蒙古建厂 加速有机el显示器投资

京东方科技集团向鄂尔多斯的制造公司投资220亿人民币,目前正在建设产能为5万4000张/月(按基板换算)的第5.5代生产线。该公司预定2014年第一季度投产采用低温多晶硅(ltp

  https://www.alighting.cn/news/20130909/113014.htm2013/9/9 13:51:48

白光led照明技术的研究

本书内容包括白光led发光原理、白光led照明的研发与展望、白光led照明的种类及其特征、白光led照明的关键技术、外延基板与封装基板、白光led照明的颜色与色彩评价技术、白

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/141949_84.htm2013/8/28 14:19:49

cob封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

高功率led封装的发展方向—陶瓷封装

而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ,或称为陶瓷支架。再加上molding直接制作光学镜片的陶瓷封装方式的引进,使得高功率led封装产品又多了一

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33

江门新政出台 led行业招来“打酱油”资本围观

果继续混乱发展下去,三五年内led这个行业可能要出现问题。据介绍,做灯基本上有三大块,光源、电源和铝基板,最乱的是铝基板。因其难以跟上供应链优化,必然导致区域产业迟滞甚至倒退。 

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/19/323993.html2013/8/19 18:12:13

cob led的导热问题及解决方案

使用cob时常遇到以下几个问题:1、这么大的功率集中于很小的面积内,散热的问题如何解决?是热量的导出还是界面材料?2、采用陶瓷基板封装,如何固定到散热器上?3、采用粘接剂如何解

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/154828_64.htm2013/8/16 15:48:28

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