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、天电光电市场部副总经理曲德久先生、杭州杭科光电有限公司技术总监高基伟博士应邀参与了主题为“led外延芯片产业关注热点及封装之争”的专题讨
https://www.alighting.cn/news/20120628/108933.htm2012/6/28 16:08:34
mcob 技术，即多杯集成式cob 封装技术，是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
本文要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110715/108996.htm2011/7/15 13:39:37
中国led企业目前也在陆续上市，力图扩大规模做大做强。但在led整个价值链中，国产高端设备的匮乏仍然是中国产业界心中的痛!“十二五”中国要重点实现led高亮度大功率外延片及芯片产
https://www.alighting.cn/news/20110926/89914.htm2011/9/26 11:17:55
东芝在“nano tech 2009 （国际纳米科技综合展）”（2月18～20日）上展示了集成有32nm工艺nand型闪存的300mm外延片。该外延片为导入了3bit/单元技
https://www.alighting.cn/news/20090224/118894.htm2009/2/24 0:00:00
附件是深圳晶蓝德灯饰有限公司刘世全的《cob封装在照明上的应用》演讲资料，其中主要内容有什么是led cob封装;led cob封装的优点;led cob封装的应用案例。欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/135611_96.htm2013/7/17 13:56:11
主要内容：影响取光效率的封装要素之散热技术、填充胶的选择、反射处理、荧光粉选择与涂覆
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/163555_40.htm2012/4/26 16:35:55
大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是led封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水
https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20
键led封装技术”这一主题发表了精彩演讲。笔者整理了李世玮先生的演讲内容，分享给正在或计划在汽车照明之路行驶的照明人
https://www.alighting.cn/news/20170628/151428.htm2017/6/28 16:55:50
