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要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
叙述了正向电压法测量功率型led温度系数k和热阻的原理,介绍了测试装置及具体测试过程,对蓝宝石衬底正装led和硅衬底倒装led的温度系数和热阻进行了测量。选用热阻已知的led样
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127243.htm2011/8/29 15:21:17
松下电工于2008年8月6日上市了屋檐用下射型led照明灯具——“配备mforce-h的led屋檐下射灯”。该灯具共有白色“nnn21115”和灯泡色“nnn21116”2种，采
https://www.alighting.cn/news/20080811/117019.htm2008/8/11 0:00:00
湖北省已签订39个部省合作协议，开展节能“两型社会”建设，使用绿色产品，推广节能高效照明产品。
https://www.alighting.cn/news/200954/V19586.htm2009/5/4 10:04:10
标。并在今年春季将照明灯价格降低25％，以抗衡价格较低的海外厂
https://www.alighting.cn/news/20120316/89518.htm2012/3/16 15:51:48
中国半导体照明网译 欧司朗光电半导体（osram opto semiconductors）推出其新型oslon mx ece led和oslon sx ece大功率led，该产
https://www.alighting.cn/news/20090917/120396.htm2009/9/17 0:00:00
在与传统led散热基板散热性能比较的基础上，分析了国内外功率型led散热基板的研究现状，介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40
由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
升，我国外销型led照明企业面临重大机遇。但受到外贸认证繁杂、行业竞争加剧、品牌打造艰巨、网络渠道冲击等各种因素影响，我国外销型led照明企业如何做外销，如何做好外销，如何抢滩北
https://www.alighting.cn/news/201451/n098861970.htm2014/5/1 20:36:55
7月10日，莹辉照明总经理吕卫东先生受邀参加中国商业联合会在江苏昆山主办的“第十届中国零售商大会暨展会”，并在中国零售信息化管理与新技术变革论坛上发表“商业照明的智慧型打造”主
https://www.alighting.cn/news/20150713/130911.htm2015/7/13 10:02:00
