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大功led射灯智能照明系统设计

本文根据市场上的现有的大功led射灯产品,设计了可应用于走廊、楼梯、教室等场所的智能照明系统。

  https://www.alighting.cn/resource/20110729/127372.htm2011/7/29 10:46:40

[值得参考]大功led应用注意事项

大功led产品及器件在应用过程中,散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响,需要引起应用端客户的高度重视。

  https://www.alighting.cn/news/2010315/V23093.htm2010/3/15 9:02:48

东莞福地电子绘制大功led芯片发展蓝图

据透露,福地电子公司自主研发的大功led照明灯具芯片目前正处在最终试用阶段,预计今年就能实现量产。

  https://www.alighting.cn/news/20100810/105591.htm2010/8/10 0:00:00

大功led驱动的温度补偿技术点评

与其它的灯源相比,大功led会产生严重的散热问题,这主要是因为led不通过红外辐射进行散热。

  https://www.alighting.cn/news/20091214/V22143.htm2009/12/14 10:30:18

大功led路灯的散热结构设计和参数优化

大功led路灯的散热结构设计和参数优化》在对原有结构参数化建模及热分析的基础上,采用正交试验分析了散热器中平板厚度、翅片厚度、翅片间距、翅片高度4因素对产品质量与散热效果的影

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/135414_08.htm2011/7/25 13:54:14

晶科电子hv-led高压模组苏州再度获奖

10月21日—23日,主题为“合作创新 整合优化 持续发展”的第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在苏州国际博览中心拉开帷幕,国内led 大功芯片专家——晶科电子携其新品倒装

  https://www.alighting.cn/news/20101108/118069.htm2010/11/8 0:00:00

大功led封装技术与发展趋势

大功led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光led封装更是研究热点中的热点。led封装方法、材料、结构和工

  https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00

温度对大功led照明系统光电参数的影响

利用板上芯片封装chip-on-board(cob)技术封装大功led,比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功led光通量、电学参数的影响。在实

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/142751_96.htm2011/8/8 14:27:51

上海首创大功led照明器件升级筛选

近日,中科院上海技物所科研人员首次编制了适合我国载人运输飞船的“大功半导体照明器件升级筛选技术条件”,并成功筛选了符合航天元器件eee保证大纲要求和适应舱外环境应用要求的大功

  https://www.alighting.cn/news/20090629/120658.htm2009/6/29 0:00:00

鸿宝电业单珠大功30w 组合的led 路灯获认可

先水平,单珠大功30wled组合光源在路灯的应用达到国际先进水

  https://www.alighting.cn/news/201033/V22991.htm2010/3/3 13:37:32

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