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led芯片的技术和应用设计知识(一)

前已有厚度仅达0.3毫米以下的led。由于led芯片直接与pcb板接触,增加导热面积,散热问题得以改善。此封装形式多以小功率芯片为

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

led的cob(板上芯片)封装流程

led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。  首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53

家装用什么天花灯好

led天花灯采用led芯片及导热性极高的铝合金生产的新型天花灯。 led天花灯在商业照明领域使用较广,如商场、写字楼、工厂等,家居照明领域还在慢慢渗透。如何选择led天花灯是每

  http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/1/26/308762.html2013/1/26 21:40:15

gan氮化镓(gallium nitride)

由镓(ga)和氮(n)构成的化合物半导体。带隙为3.45ev(用光的波长表示相当于约365nm),比硅(si)要宽3倍。利用该特性,gan主要应用于光元件。通过混合铟(in)和铝(

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 13:18:42

剑桥nanotherm公司发布业界领先的mbpcb系列

料(介质导热系数为7w/mk)的诞生,该产品可显著降低led晶粒温度,即使是热挑战最大的灯具设

  https://www.alighting.cn/pingce/20130124/121875.htm2013/1/24 10:03:42

led路灯面临的主要技术问题

中led的散热及ip防护,较合理的设计指导思想是a、在关键的散热位置,采用导热板。导热板是在金属板的内部,均布有供冷媒流动的细导管,并在细导管内充有冷媒,当导热板的某一部位受热时,细导

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308178.html2013/1/20 19:18:34

散热的误区

led灯具中,散热的好坏直接关系到产品的质量和寿命。但因为被一些商家的炒作,及所谓的专家的误导,出现了一些误区: 1.迷信导热材料 因为用到什么高科技材料就可以把热散出。其实

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308175.html2013/1/20 19:18:15

电源寿命问题的解决

大功率的led灯具寿命瓶颈就是电源,现有的电源一般采用灌注导热导热及防水。因为导热胶的导热能力差,使电子元件产生的热量无法及时完全导出。通过测试,一般电源的表面温度为40摄氏

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308174.html2013/1/20 19:18:13

白光led衰减与其材料分析

1.4)比环氧树脂(1.5之上)低,因为初始光效没有迭环氧树脂高。 五、 支架对于白光led光衰的反应 led支吨公里要有铜支架和铁支架。铜支架导电、导热功能好,价钱高。而

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308130.html2013/1/20 19:12:14

led筒灯的现状与未来定位

中。pcb的散热要够快,导热硅脂的散热性能要够好,外壳的散热面积要够大,几个因素的合理设计决定了led灯正常工作时pn结温度不能高于70度,以保证led芯片处于正常的工作温度而不会因为温

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/14/307672.html2013/1/14 16:38:09

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