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硅衬底硫化锌薄膜发光器件的研制

异,掺入的稀土元素铒呈三价,电致发光谱为er3+的发光谱线,硅衬底硫化锌发光薄膜器件可与硅器件工艺兼

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125608.htm2013/5/14 11:12:06

封装芯片为led照明产业带来六大体验模式

所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称,因为没有支架没有金线等特性,表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性,并且热阻更低,体积更小等优势,逐渐被业界所看好。无封

  https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37

国星光电量产140lm/w高光效大功率led器件

日前,国星光电开始量产高光效的大功率led器件,在350ma的驱动电流之下,光通高达140-160lm(6000k,显指70),光效可达到140lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121230/121952.htm2012/12/30 10:15:33

南京第壹有机光电研发出73lm/w的oled照明器件

5月30日,南京第壹有机光电有限公司宣布已成功制造出能效达73lm/w的内光提取白光ies-oled照明器件,技术指标刷新世界纪录。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120601/122488.htm2012/6/1 10:58:44

sil eruope 技术研讨会聚焦从光学器件到灯具的设计

strategies in light europe 技术研讨会中几个技术演讲非常有特色,特别是关于挑选适当的原材料、光学器件、驱动和灯具,以便更好的发挥led技术的作用。

  https://www.alighting.cn/2012/3/7 15:35:47

科锐推出更高亮度更高性能单颗芯片led器件

科锐推出业界更高亮度、更高性能单颗芯片led器件,新型xlamp? xm-l2 led光效高达186 lm/w,对于加快led照明普及具有里程碑式的意义。

  https://www.alighting.cn/news/20121212/n408346823.htm2012/12/12 18:20:57

晶科推出新一代高性能低成本大功率led器件7070

2015年8月20日,晶科宣布推出新一代大功率led 器件7070,达到更高的性能,并且能够以更有效的方式带来比中功率led更低的系统成本。

  https://www.alighting.cn/news/20150827/132137.htm2015/8/27 10:13:00

国星光电:显示屏器件价格上调,小间距led产销量两旺

我们通过公开信息了解到,9月份国星光电显示屏器件全线产品价格将上调10%。同时国内其他各大led芯片企业、led屏企亦纷纷提高led产品价格。

  https://www.alighting.cn/news/20160906/143929.htm2016/9/6 10:05:54

基于mems的led芯片封装光学特性分析

腔可以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用陵封装结构可以降低芯片的封装尺、j.提高器件的发光效率和散热特

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34

mbe低温生长gaas在器件应用上的回顾与新进展

以被用来进行各种应用。将就其光电器件、非合金化欧姆接触以及量子点应用进行一些回顾,并说明该材料的一些特殊性

  https://www.alighting.cn/resource/20111018/127008.htm2011/10/18 14:16:09

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