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【特约】李世玮:led封装散热的迷思与解析

、学习探讨的交流盛会,其中佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心李世玮针对《冷光源的热管理-led封装散热的迷思与解析》和观众进行了深入的探

  https://www.alighting.cn/resource/2013/5/22/162310_41.htm2013/5/22 16:23:10

commb-led 高光效集成面光源技术介绍

封装技术“commb-led 高光效集成面光源”是led 产业非常独特、创新的一种技术形式,具有独立自主知识产权,由众多专利和软 件著作权形成的专利集群化保护,其极高的性价比

  https://www.alighting.cn/resource/20140114/124912.htm2014/1/14 10:57:27

led封装中cob技术相对于传统smd技术的优势

本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来led照明领域发展

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/133211_11.htm2013/7/17 13:32:11

“预见2016·国际led封装与显示技术研讨会”在广州完美落幕

2016年2月24日,由中国光学电子行业协会led显示应用分会、中国广告协会户外广告分会指导,深圳市照明与显示工程行业协会主办的“预见2016·国际led封装与显示技术研讨会”暨

  https://www.alighting.cn/news/20160225/137295.htm2016/2/25 18:40:27

led曙光乍现 封装“三董”同声唱好2014业绩

历经近两年惨澹经营,国内led厂渐走出自己的路,在led照明起飞及覆晶led有机会在今年下半年开始大量的导入led tv背光应用下,台湾led封装厂可望拉开与大陆厂距离,重回成

  https://www.alighting.cn/news/2014421/n512861718.htm2014/4/21 9:12:23

竞争加剧 led封装产业面临蜕变

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。

  https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13

技术突破:mos管封装能效限制解除法门

本篇文章主要对目前mos封装当中存在的一些限制进行了介绍,并提出了改善的必要性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150306/123508.htm2015/3/6 14:24:23

2013ls:晶台光电—2013年led封装技术十大趋势与热点

本资料出自2013新世纪led高峰论坛,由深圳市晶台光电有限公司的龚文总经理主讲的关于介绍《2013年led封装技术十大趋势与热点》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详

  https://www.alighting.cn/2013/6/14 12:01:03

浅析封装巨头木林森“低价”策略

2013年,led“免封装”的技术来势汹汹,有人认为这种技术会“革封装的命”,也有人认为“免封装”也是一种封装,只不过是一种先进的工艺。无论如何,无封装技术确实给led封装行业带

  https://www.alighting.cn/news/20140325/87495.htm2014/3/25 13:52:18

封装技术成中国led产业急需突破的关键点

效等主要优点,是非常值得推广的新一代照明光源,而led封装就是达到以上性能的关键技术,也正是中国led产业急需突破的关键

  https://www.alighting.cn/news/20110427/90374.htm2011/4/27 11:42:03

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