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提高取效率降热阻功率型led封装(图)

功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

照明丛书:led照明应用技术

本书首先介绍了led照明的原理,并对面临的问题与挑战进行了讨论;接着详述了led制造中的几个关键问题,包括衬底、外延、工艺和封装;随后论述了led的光电特性、led照明、色彩品

  https://www.alighting.cn/resource/2014/10/31/173922_37.htm2014/10/31 17:39:22

smd(贴片型)led的封装解析

表面贴片二极管(smd)具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机

  https://www.alighting.cn/resource/20131220/124977.htm2013/12/20 14:50:11

学习课堂:led封装培训资料

对led封装不太了解?没关系,小编给你上一节led封装的课!

  https://www.alighting.cn/resource/20140428/124628.htm2014/4/28 13:22:02

高亮度led之「封装热导」原理技术探析

高亮度led之「封装热导」原理技术探析

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12327.htm2007/2/8 10:58:39

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12331.htm2007/2/8 11:06:16

高功率led封装的发展方向—陶瓷封装

在陶瓷封装尚未普及前,以lumileds所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33

led封装工艺常见异常浅析

《led封装工艺常见异常浅析》主要就小功率led在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/17448_72.htm2011/7/20 17:44:08

led封装制程中胶水常见问题及解决方法

封装过程中胶水的处理问题,直接影响着封装的效果,因此应该严把封装质量关,处理好胶水的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20140423/124644.htm2014/4/23 10:10:47

led封装生产中自动测试与分拣设备的研制

本文介绍了国内led封装生产企业对自动测试与分拣设备的需求情况,分析了led自动测试与分拣设备的光机电一体化系统构架设计,光色电参数的高速高精度检测技术,设备可靠性研究与设备成

  https://www.alighting.cn/2013/5/17 10:27:28

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