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从led装工艺解析led死灯

led死灯是影响产量质量、可靠性的关健,如何减少和杜绝死灯,提高产量质量和可靠性,是拆、使用企业需要处理的关键问题。下面对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。

  https://www.alighting.cn/2014/9/29 10:31:09

功率型led装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模硅胶、cob 装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片装技术等几种led 的装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49

功率型led 装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模硅胶、cob 装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片装技术等几种led 的装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

装工艺解析led死灯原因

led死灯是影响产量质量、可靠性的关健,如何减少和杜绝死灯,提高产量质量和可靠性,是拆、使用企业需要处理的关键问题。本文对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。

  https://www.alighting.cn/resource/20130710/125466.htm2013/7/10 10:56:23

新型白光led 的光谱特性和相关结温特性

研究了结温对于一体化装的该新型白光led 发光特性的影响,结果表明:高显色led 的结温从30°c上升到130 °c的过程中,芯片的蓝光辐射出现了较大幅度的减少.

  https://www.alighting.cn/2014/10/30 13:41:04

贴片led(smd)用硅树脂的制备与性能测试

作为全球照明工具的先驱,白炽灯逐渐被新一代照明工具发光二极管(led)取代,正逐步淡出人们的生活。过去几年来,led的颜色种类、亮度和功率都发生了极大变化。作为新型高效固体光源,l

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:44:32

关于改善led散热性能的相关途径分析

大功率led 的发卡路里比小功率led高数十倍以上,并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是:减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散热顺

  https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:06:09

高純度金屬材料與濺鍍靶材

近兩年來,在國內相關產業不斷成長(半導體產業、光碟產業及平面顯示器產業)及相關研究機構的投入之下,「濺鍍靶材(sputteringtargets)」似乎已經成為一個在國內金屬相關產

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V8916.htm2007/2/8 17:24:02

基于不同衬底材料高出光效率led芯片研究进展

目前led 器件已达到的光效为150lm/w,与理论预测的指标300lm/w 还存着在很大的差距,光效仍有很大的提升空间。

  https://www.alighting.cn/resource/20140627/124484.htm2014/6/27 11:03:45

【特约】刘胜:led技术性能的研究

为了加强led行业的技术交流,阿拉丁照明网开启了9月巡回阿拉丁论坛·照明产业技术峰会,9月24日,宁波首站完美收官,26号、28号将分别转战上海、杭州,在业内掀起一股技术探讨狂潮。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/21/104243_39.htm2013/10/21 10:42:43

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