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led封装技术可靠性研究

led封装技术可靠性研究

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/18367_56.htm2011/7/20 18:36:07

led封装知识超详细讲解

有了这个ppt,从此封装菜鸟是路人!

  https://www.alighting.cn/resource/20141124/124033.htm2014/11/24 15:43:15

大功率led封装有哪五大关键技术?

大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面,如图1所示。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是led封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是封装

  https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20

led封装技术十大趋势

led封装行业作为防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行业的重要支撑及后续发展的重要行业,为各大厂商所密切关注。据业内人士预测,未来led封装技术的发展主要是往十个趋势发展,在

  https://www.alighting.cn/news/20140124/88320.htm2014/1/24 10:12:23

cree新品封装尺寸与光学分布有新突破

科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq led,将尺寸封装,将帮助实现新一代的应用设计,适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应

  https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48

cob封装的测试解决方案探讨

以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是光效还

  https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48

探讨cob封装的测试解决方案

近年来,以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41

腰精——2016神灯奖申报设计类

腰精,为张芳2016神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160407/138926.htm2016/4/7 14:28:58

竞争加剧 led封装产业面临蜕变

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。

  https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13

解读emc封装成形常见缺陷及其对策

塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流,约占封装市场的95%以上。

  https://www.alighting.cn/resource/20140318/124772.htm2014/3/18 9:54:44

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