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led筒灯性能测量标准

附件是由中国轻工业联合会提出,根据gb/t1.1—2009给出的led筒灯性能测量的标准给出的规则起草。欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/29/131559_41.htm2013/9/29 13:15:59

共晶emc封装

haitz定律作为led行业技术发展驱动力,其正确性不断得到印证,该定律表明led价格每10年将变为原来的1/10,性能则提高20倍。led的发展也验证了该定律,甚至性价比提

  https://www.alighting.cn/2013/9/25 14:42:09

led商场照明需求及设计要点

d能否在商场照明市场有更大的作为需要立足具体的照明环境和消费者的人性化需求,细化到每一产品的各种性能参数及其灯光效

  https://www.alighting.cn/2013/9/25 14:23:10

详解两款常见led照明调光控制解决方案

数字控制技术在led照明领域具有控制灵活,调光性能好和保护全面的优势。针对越来越多的控制和保护要求,iwatt的iw3610系列数字控制器正逐步成为led通用照明的主流驱动控制器。

  https://www.alighting.cn/2013/9/25 11:09:28

led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性,至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位,但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合,即使在环氧树

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/18/17855_45.htm2013/9/18 17:08:55

高功率led陶瓷封装技术的发展现况

高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势,仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21

探讨cob封装的测试解决方案

光效还是散热等性能指标都得到了很大提升,已经大量应用于各种led照明器件,成为led封装的主流形式之

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35

分析led日光灯电源常出现的几类问题

灯不能发挥出性能,甚至不能正常使

  https://www.alighting.cn/resource/20130916/125319.htm2013/9/16 16:25:52

大功率高亮度led导电银胶以及其封装技术

导电胶是led生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导

  https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

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