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一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，led的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率led，因其功率较高，大 约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
状的一次光学透镜，在led芯片封装时直接安装，具有体积小、成本低的特点，完全符合led路灯和道路照明要求（图一）。 随着封装技术的进步，白光led的封装方式由单颗1w大功率le
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/7/28/58333.html2010/7/28 15:51:00
led显示屏技术从二十世纪80年代初的单色显示屏，到80年代末的双基色显示屏，再到90年代中期的三基色（全彩色）显示屏，直到今天我们在平板显示领域广泛讨论的多基色（大于三基色）处
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179617.html2011/5/19 0:14:00
置占用情况(occupancy)传感器、根据环境光来调整亮度来省电、无线接口无须改变开关或线缆；省电技术以及便利及安全。但是，“智能”照明要求ac-dc led驱动器ic的设计必须能
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2013/12/26/346570.html2013/12/26 14:31:39
数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
及 技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于led。led的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外 光或
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
