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由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263057.html2012/1/29 23:32:04
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54
是星空随意降落，给大楼增添了些许活泼。主题馆在世博轴西南方向，外墙上镶有绿色植物，夜里植物和全彩led灯光的组合十分别致。在南北立面，幕墙铝板开出了疏密向上逐渐递减的方形镂空孔，形
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262780.html2012/1/29 0:44:58
离蓝宝石生长衬底。导电支援衬底包括，金属及合金衬底，硅衬底等。无论是gap基led、gan基led，还是zno基led这一类通孔垂直结构led，相比传统结构led有着较大的优势，具
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05
式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。二、挖槽孔方向的选择如果选择用挖槽孔型结构的方
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261604.html2012/1/8 21:55:27
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11
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