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成面状或点状的元件温度亟需处理，而采取的散热手段可用主动或被动设计进行，尤其以主动式散热的设计更为复杂，如何达到最佳化散热设计去避免led元件光衰影响寿命，是开发高亮度led照
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/2/173220_75.htm2011/8/2 17:32:20
基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析． 通过比较得出，优化封装结构可以有效地提高led 散热性能，途径最佳的是减少热沉数量，次之为降低热
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47
被动元件厂积极抢进led散热基板市场，聚鼎预估2009年led散热基板新事业营收贡献将成长2～3倍，而九豪也已取得一线led厂订单，4月出货量会开始放大。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128017.htm2010/7/12 15:54:31
高功率led具有散热问题，日后将带动led封装与led散热基板等潜在市场需求。其中，pcb业者具线路铺设优势、铜箔基板业者具压合及黏合等优势，预料将是2010年市场关注的焦点。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128019.htm2010/7/12 15:39:10
文章以200 w led路灯为模型,提出了一种新型的翅片散热器,应用ansys并结合正交设计法对散热器进行了温度场的模拟.通过分析翅片厚度、翅片间距、翅片外轮廓半径、基板厚度等结
https://www.alighting.cn/2012/3/12 12:11:53
本文要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54
led以其体积小、耗电量低、环保、坚固耐用以及光源颜色丰富等特点。备受广大用户的青睐。但是目前led照明的发展面临的瓶颈之一就是散热，本文将通过分析照明过程中的发热问题对le
https://www.alighting.cn/2015/2/3 11:04:55
提高大功率的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08
建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
大众一直关注灯具的使用寿命。若仅仅依靠使用低热阻的 led 元件是不能为灯具装置构建良好的散热系统，而必须有效地减小从pn节点到周围环境的热阻，才能大大降低 led 的 pn 节
https://www.alighting.cn/resource/20111208/126805.htm2011/12/8 13:59:56
