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LED封装成本下降推动新设计

法国发布了关于LED封装的最新报告,其中指出“LED将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕LED的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会,对消费者而言,可

  https://www.alighting.cn/news/20130304/88461.htm2013/3/4 10:30:44

2012 LED封装市场现况分析

一位不愿具名的分析师则对记者表示,早在2月份,LED行业已出现回暖信号,到3月份明显回暖。首先是台湾地区的LED芯片、封装厂商订单好转,产能利用率上升。通过区域传导,内地LED

  https://www.alighting.cn/news/20120322/89338.htm2012/3/22 9:24:55

LED封装形状对光照度的研究

LED封装形状对光照度的研究》研究目的:一、探讨LED与一般灯泡的发光差异。二、研究不同LED封装形状对其光线路径的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/18457_87.htm2011/9/20 18:45:07

大功率LED封装材料的研究进展

环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率LED封装,而大功率LED封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

“免封装芯片”空降 冲击传统LED封装企业

“省略封装后,LED元件的整体成本将再度减少。”这是采访中记者频频听到的“成本论”。这些“免封装芯片”的横空出世,使位于LED产业链中间环节的不少封装企业感觉“岌岌可危”。是危

  https://www.alighting.cn/news/20140318/87701.htm2014/3/18 10:40:51

国内大功率LED封装胶不逊于国际品牌

为满足大功率LED封装的要求,国内大部分厂家在封装LED大功率时都依赖于进口封装胶,而很少使用国产产品。但是进口封装胶价格昂贵,导致市面上大功率LED封装成本偏高,直接影响到我国

  https://www.alighting.cn/news/2011425/n462831607.htm2011/4/25 18:07:57

大功率LED封装的那点儿事儿

LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca),两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内LED晶粒分布距

  https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45

多芯片封装大功率LED照明应用技术

本文针对芯片封装大功率LED照明应用技术的特点,及采用这一技术获得一些成果进行描述。

  https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26

2017年LED封装市场、技术及产业格局

近期LED电视行业危机和中国LED封装厂商的加入造成了行业产能过剩,产业整合预计能降低竞争并稳定价格下跌。中国在2014年和2015年期间便经历了这样的产业整合,不过,其对整个产

  https://www.alighting.cn/news/20170209/147967.htm2017/2/9 10:09:27

艾笛森光电:微型多晶LED封装federal fm

台湾LED封装厂艾笛森光电,近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15

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