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据悉，由于2018年12月销量创下自2013年1月以来新低，订单能见度下降，因此led外延晶圆和芯片制造商晶元光电缩减了产量。
https://www.alighting.cn/news/20190111/159878.htm2019/1/11 10:22:30
半导体企业指出，近年来包括北亚俄罗斯晶圆厂及南亚印度ic设计业崛起，将带给中国大陆半导体企业极大压力，尤其中国大陆半导体企业在积极扩充产能情况下，面临获利不佳的沉重负担，不仅远远
https://www.alighting.cn/news/2007912/V2646.htm2007/9/12 10:24:57
据国外媒体报道，意法半导体与ibm宣布，它们将签署协议合作开发下一代制造技术，新的技术将用于半导体的研发和制造。在协议条款下，共同开发的制造技术将在意法半导体法国的300毫米晶
https://www.alighting.cn/news/2007726/V2540.htm2007/7/26 14:15:46
在si基板上形成的led应该比蓝宝石基板led便宜得多。硅晶圆的价格一直低于蓝宝石晶圆，今后这一情况也仍将继续，因此使用硅基gan基板的削减成本的效果可立即表现出来。削减成本最有
https://www.alighting.cn/2012/9/10 14:24:25
根据imsresearch预测，在ipad、iphone热卖下，到2015年全球的led市场可望达到180亿美元。semiopto/led晶圆厂预测报告指出，led晶圆厂的产能
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/1/234472.html2011/9/1 9:34:55
德国爱思强股份有限公司宣布，长期客户璨圆光电已经签定新订单订购若干mocvd 系统。该订单包括4 个19x4 英寸的晶圆配置crius? ii-xl 系统及2 个14x4 英
https://www.alighting.cn/news/20120504/113689.htm2012/5/4 9:25:15
吋化合物半导体无线射频晶圆代工及光电晶圆代工业务，另外，也决议清算注销子公司三安环
https://www.alighting.cn/news/20191212/165594.htm2019/12/12 9:58:01
少是mocvd系统制造商的一个关键目标。影响mocvd工艺的生产率和成本的精确参数分析是任何改善努力的前提。通过这种分析，我们发现产率(每单位时间生产的晶圆面积)和产量是关键特性。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127093.html2011/1/12 17:24:00
led 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（wafer fabrication）、晶圆针测工序（wafer probe）、构装工序（packaging）、测试工序（initia
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
