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德国贺利氏:用厚膜技术提升led散热效率

led厂商正在测试直接在基板上制作电路的方法,因为这种方法能提供优良的导热性。由于其优势,led产业有兴趣采用,但在基板上制作led电路需要绝缘层。现在,厚膜技术的进展

  https://www.alighting.cn/news/20110414/100906.htm2011/4/14 10:11:50

各种型材的导热系数,挤压材的导热系数

1070合金 2261050合金 2096061合金 1556063合金 201压铸 adc12, a360, a380的导热系数分别为:96.2/113/96.

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/1/27/26132.html2010/1/27 11:20:00

gan薄膜的溶胶-凝胶法制备及其表征

采用溶胶凝胶法成功地制备出氮化镓薄膜.以单质镓为镓源制备镓盐溶液、柠檬酸为络合剂制备出前驱体溶胶,再甩胶于si(111)衬底上,在氨气氛下热处理制备出gan薄膜.x射线衍射(xr

  https://www.alighting.cn/resource/20110919/127128.htm2011/9/19 9:09:10

白光led的奈米结构控制技术

氮化镓的格子缺陷很多却能够产生高辉度,主要原因是藉由奈米 技术控制组件结构,使得组件的发光效率得以提高,进而获得高辉度。因此本文要深入探讨氮化镓发光的奥秘,与提高发光效率的方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20060217/128920.htm2006/2/17 0:00:00

【特约】led型材灯具散热器设计论述

虑,直接通过贴片、回流焊技术将led与带绝缘层的基板焊接可以很好解决这一难题。   市场上有很多关于热设计的文章,讲的不乏都有理。本文是由一位长期工作在led应用研发阶段的管理

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/28/134456_10.htm2012/5/28 13:44:56

浅谈led金属封装基板的应用优势

目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求,但是超过0.5w以

  https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00

未来5年氮化镓衬底引领led衬底发展潮流

料的氮化

  https://www.alighting.cn/news/2012513/n223539678.htm2012/5/13 21:13:55

晶能光电孙钱:硅基氮化镓大功率led的研发及产业化

在“2013新世纪led高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上,晶能光电(江西)有限公司硅基led研发副总裁孙钱博士就“硅基氮化镓大功率led的研发

  https://www.alighting.cn/news/20130610/88293.htm2013/6/10 14:48:59

氮化鎵-mocvd深紫外led材料生长设备」在青岛研制成功

中国国家「863」半导体照明工程重点专案「氮化鎵-mocvd深紫外led材料生长设备」制造取得重大突破,研制成功了大陆首台具有自主知识产权的、能够同时生长6片led外延

  https://www.alighting.cn/news/20080414/93175.htm2008/4/14 0:00:00

英plessey公司获剑桥大学矽基氮化镓led的知识产权

plessey在英国plymouth拥有一家6英寸晶圆厂,并在近期收购了剑桥大学的一家衍生公司camgan。通过这项交易,plessey获得了camgan公司与矽基氮化

  https://www.alighting.cn/news/20120209/99826.htm2012/2/9 11:23:28

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