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GaN衬底技术的新进展及应用

GaN为代表的第三代半导体材料是近十几年来国际上倍受重视的新型半导体材料,在白光led、短波长激光器、紫外探测器以及高温大功率器件中具有广泛的应用前景。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127977.htm2010/7/12 18:02:38

硅衬底led芯片主要制造工艺

目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上GaN基led专利技术,美国cree公司垄断了sic衬底上GaN基led专利技术。因此,研发其他衬底上的GaN基led生产技术成为国际上的一个热

  https://www.alighting.cn/resource/20100701/129051.htm2010/7/1 0:00:00

GaN衬底技术的新进展及应用

GaN为代表的第三代半导体材料是近十几年来国际上倍受重视的新型半导体材料,在白光led、短波长激光器、紫外探测器以及高温大功率器件中具有广泛的应用前景.因而开发适合规模制造ga

  https://www.alighting.cn/resource/20100607/128384.htm2010/6/7 0:00:00

功率型led芯片热超声倒装技术

结合功率型GaN基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

GaN基功率型led芯片散热性能的测试与分析

与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接层的材

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13

GaN基led外延材料缺陷对其器件可靠性造成的影响

采用x光双晶衍射仪分析了GaN基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成GaN2led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的GaN2led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27

GaN基发光二极管合成照明光源的开发研究

为热门的是inGaN、a1GaNGaN等ⅲ族氮化物led的应用研究,该类管发射出的蓝绿光、蓝光、紫外光既可与红光、绿光发光二极管合成为白光,也可直接用来激发荧光粉发射出白光。因

  https://www.alighting.cn/resource/2009116/V993.htm2009/11/6 14:25:58

剑桥led新技术可以降低居民电费

剑桥大学(cambridgeuniversity)氮化(galliumnitrideGaN)中心研究出一种发光二极管(led)的新制法,可使其造价降低90%,并有望在五年内将家

  https://www.alighting.cn/resource/20090915/128736.htm2009/9/15 0:00:00

提高GaN基发光二极管外量子效益的途径

发光二极管(led)低的外量子效率严重制约了led的发展,本文主要介绍了提高GaN基led外量子效率途径的最新进展,包括芯片非极性面/半极性面生长技术,分布布拉格反射层(db

  https://www.alighting.cn/resource/2009914/V937.htm2009/9/14 15:26:35

GaN基多量子阱蓝色发光二极管实验与理论分析

位较好的符合,表明了在多量子阱发光二极管中由于inn和GaN相分离而形成的富in类量子点结构,主导着inGaN基发光二极管发光波长,体现了inGaN基发光二极管量子点发光的本质。同

  https://www.alighting.cn/resource/2009911/V936.htm2009/9/11 17:27:36

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