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基于不同散热模式led的光电热特性研究

本文分析了中小功率led新型散热模式——垂直散热的潜在优点。与传统散热模式——水平散热相比,新型垂直散热led具有亮度高、散热快、光衰小、稳定性高等优点。本文对不同散热模式led的

  https://www.alighting.cn/resource/20111124/126855.htm2011/11/24 11:14:25

新世纪光电ingan led chips (14×14) 规格说明书

本文档为台湾新世纪ingan led chips (14×14) led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127375.htm2011/7/28 18:11:58

cree公司xr系列led的焊接方法介绍

cree公司xr系列led的焊接方法介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/28/142639_44.htm2011/9/28 14:26:39

深圳福田综合交通枢纽工程南北配套装修工程图纸

  https://www.alighting.cn/resource/20160407/138957.htm2016/4/7 16:18:02

【特约】何宜叡:聚焦高性价比智能照明驱动方案

7月24日下午,由聚积科技股份有限公司主办,阿拉丁照明网承办的第6届"看见远见·创造价值 2014年聚积科技照明设计论坛"在深圳福田香格里拉大酒店3f隆重举行,邀请众多行业精英齐

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/31/18260_34.htm2014/7/31 18:26:00

cree公司led芯片专利分析

利用专利可视化工具,结合专利引证分析、文本聚类分析等方法,对美国科锐公司的led芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析,其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126680.htm2012/3/12 11:45:34

室内照明模组化解决方案

人印象深刻。本次论坛还得到了日本东京电视台的大力关注。   以下是深圳瑞丰光电子股份有限公司刘鑫先生有关“室内照明模组化解决方案”的演讲,欢迎下载学

  https://www.alighting.cn/resource/2010622/V1116.htm2010/6/22 9:47:19

带有tsv的硅基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

mocvd片式红外辐射系统调节曲线的仿真与分析

以片式红外加热的mocvd反应室为研究对象,应用二位数学模型进行了有限元分析和计算,具体研究了加热器调节的依据——调节曲线的峰值变化情况。通过计算表明,片式加热器加热系统在石墨

  https://www.alighting.cn/2013/1/7 15:49:11

新世纪光电geen ingan/gan led chip d0 (12)规格说明书

本文档为台湾新世纪geen ingangan led chip d0 (12) led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127377.htm2011/7/28 17:52:38

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