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结，204为硅胶，然后使用锡膏将led焊接与铝基板的敷铜层上如图l黑色箭头所示：led的pn结发出的热量经过led底座一锡膏焊接层一敷铜层一绝缘层一铝板一导热硅胶垫片/硅脂一散热铝型
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268056.html2012/3/15 21:12:59
成led的损坏，返工在所难免。按照led标准使用手册的要求，led的引线距胶体应不少于3-5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块pcb板的厚度（≤
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267565.html2012/3/12 19:23:39
四. 各种电路基板的导热 在把led连接到散热器之前，首先要把它们焊接到电路中去，因为首先要把这些led连接成几串几并，同时还要把他们和恒流源在电路上连接起来。最简单的办
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/2/29/265106.html2012/2/29 15:14:13
https://www.alighting.cn/resource/2012/2/23/15215_58.htm2012/2/23 15:02:15
片的方法。将面上的两个电极翻到底面，直接用银浆焊接到金属导热基板。这样热量的传送比以往用导热银胶固晶要直接。 导热铜片的改进--金刚石-铜复合材料。led芯片如果不是以cob方式直接固
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11
刷、焊接、测试、封装等环节的资本输出将会进一步增
https://www.alighting.cn/news/2012214/n424537534.htm2012/2/14 11:16:15
https://www.alighting.cn/news/20120207/99758.htm2012/2/7 16:45:36
