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多芯片封装发光二极管的技术是：即再一个器件内（可以是圆，方，矩，长条形，椭圆等几何形状）封装几十，几百，至上千个led芯片，封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片，也可以是0
https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装（wlp）的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00
表面贴片二极管（smd）具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以使白光在内的各种颜色，用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。
https://www.alighting.cn/resource/20140708/124464.htm2014/7/8 10:13:31
一份出自鸿利光电的关于介绍《led封装设备基础知识》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130508/125627.htm2013/5/8 17:54:31
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/182844_43.htm2012/6/20 18:28:44
射率以及透镜尺寸,得到了不同结构参数下的光强分布。实验结果表明:反光碗张角、支架插入深度、封装环氧树脂折射率以及透镜尺寸对led光强分布的影响有一定的规律性,这些规律对生产特定照
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125963.htm2013/3/5 10:13:11
led上中游轰轰烈烈的投资热潮中，封装往往被人遗忘，政策层面也非支持重点。传统led封装确实也进入低价竞争的草莽年代，笔者通过对smd led分布、供给、需求、技术的分析，得
https://www.alighting.cn/resource/20101110/128229.htm2010/11/10 14:22:55
本资料来源于2013新世纪led沙龙中山站，由技术分享嘉宾——来自佛山市中昊光电科技有限公司的雷秀铮先生/技术部经理主讲的关于介绍《cob封装led灯具优势探讨》的讲义资料，现
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/6/133911_21.htm2013/9/6 13:39:11
建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
介绍了emc支架封装器件的主要性能及相关试验分析。试验结果表明．emc支架封装led器件的性能显著优于热塑性支架封装led器件。
https://www.alighting.cn/2014/1/17 10:39:32
