站内搜索
继6寸晶圆产线陆续启动后，发光二极体(led)制造商已投入8、12寸晶圆的研发，如普瑞光电(bridgelux)即成功以8寸矽晶圆制造的矽基氮化镓(gan-on-silico
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127599.htm2011/5/17 17:53:02
全球市场上led芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15
案。除此之外，还给出了利用普通环氧pcb板进行传热设计的解决方案，达到了与铝基pcb板相同的传热效
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/154921_64.htm2014/3/12 15:49:21
采用gan基蓝色发光芯片为激发源，结合yag荧光粉封装成白光led(w-led)。对w-led的光电特性及其在照明光源中的应用条件作了深入的研究，测试了以串联形式集成的w-le
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/142741_10.htm2011/7/21 14:27:41
前广泛商用的大功率led器件结构及导热途径、所用散热基片的特点，以及led所用的散热片设计和计算方法。另外介绍了一种大功率led在散热片上不同位置温度变化的测试结果，并推导出用于计
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/21/174238_09.htm2011/1/21 17:42:38
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
《聚焦led灯具和led光源的基本概念》内容：2010年6月，iec tc34在芬兰赫尔辛基召开了led研讨会，会上，“led灯具和led灯”的议题成为与会专家谈论的焦点。本文主
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/25/115911_04.htm2011/4/25 11:59:11
握led 器件的温升规律便成为了提高设备工作可靠性和芯片结构设计的关键所在。本文通过标准电学法对不同颜色的1w 功率led 及不同功率的gan 基白光led 的结温和热阻进行了测
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/3/15724_14.htm2011/11/3 15:07:24
市路灯照明系统开拓新的发展方向。附件为《
https://www.alighting.cn/resource/20150122/82102.htm2015/1/22 17:03:07
本文档是2015年阿拉丁神灯奖工程类参评项目——广饶县乐安大厦照明工程。整个建筑规划以传统的轴对称形式，横向铺陈;建筑以突出的基台结构、排柱结构和灰瓦屋顶为主要特点，呈现现代中
https://www.alighting.cn/resource/20150318/83559.htm2015/3/18 10:55:51
