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硅宝4808电子导热灌封胶,为成都硅宝新材料有限公司2021神灯奖申报技术。
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硅宝 631 车灯用聚氨酯热熔胶(pur),为成都硅宝新材料有限公司2021神灯奖申报技术。
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硅宝 661 中性硅酮粘接密封胶,为成都硅宝新材料有限公司2021神灯奖申报技术。
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容式触摸ic - as122芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
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as006h红外感应处理芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
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太阳能2.4g联动感芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
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魔方射灯 mgaic cube ,为上海唯宝电子有限公司2021神灯奖申报产品。
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