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、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。led封装设计应与晶片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑，将众多器件集成化，形成led模组，推进led照明更好更
https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16
在本文中，我们利用照明设计学的观念來计算特定led數目安排下，任意平面之照度。由于各家厂商所生产之各型led配光曲线均不相同，并非单纯假设为lambertian面光源就可以正确模
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/31/164735_77.htm2013/1/31 16:47:35
采用高温固相法制备了ligd1-xeux(moo4)2钼酸盐红色发光粉,利用xrd和发光光谱技术对粉体进行了性能表征。结果表明:该系列发光粉均为四方晶系的白钨矿结构,能够被近紫外
https://www.alighting.cn/resource/20130418/125706.htm2013/4/18 10:41:13
本文介绍一种新型led路灯散热模组：降温至40°的led路灯散热模组+集成封装式led模块；
https://www.alighting.cn/resource/20120105/126764.htm2012/1/5 13:57:05
目。本文分析了现有的贴片式(即smd)led三晶rgb白光的显色指数及在此基础上改进封装结构提高白灯显色指数的做
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127537.htm2011/5/27 20:15:00
简单介绍了目前国内大功率led芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90～100 lm/w之
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45
为了确定不同封装材料对白光led光衰灯性能指标影响的程度，进行了不同材料支架、不同种类固晶胶，以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57
背光模组在液晶产业应用已经很成熟，目前背光在生产过程中ccfl背光源向led背光源过度的趋势已经形成，但是相对于背光源意外的结构，变化相对较小；本文简要的介绍一下背光模组的构成；
https://www.alighting.cn/resource/20110211/128056.htm2011/2/11 11:05:19
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改
https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:05:54
