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介绍了有限元软件在大功率led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
d有别于传统光源，并拓宽了它在多种领域的应用。但是也正是由于其体积小、高光效的特点，使得led仍存在应用的障碍 ——散热问题。依照目前的半导体制造技术，大功率led只能将约15%的输
https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:33:22
以119.4cm(47in)侧光式led背光源为模型,采用有限元方法对其进行热分析,计算出不同情况下的温度场。由计算结果可知:采用铝材做背板,散热性能比电镀锌钢板(egi)材
https://www.alighting.cn/2012/5/21 10:17:30
传统指示灯型led封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
本文继续分析一种降低结温提高寿命的新型led散热技术方案，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/resource/20150302/123553.htm2015/3/2 10:58:18
上，并且温升还是会使闪光速率大幅下跌。因此，想办法减损热阻抗、改善散热问题，解决封装的散热问题才是根本办法，改变封装材料制约材质劣化与光线洞穿率减低的速度等才是led散热性能改善的途
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/4/134045_64.htm2011/3/4 13:40:45
散热设计的一些误区和热传递理论 作者：唐俊文（研发总监） 鹏威集团（香港）有限公司 深圳英宝电器 时间2010-11-17 在此我先呼吁中国的灯具工程师们：请不要再伤我的
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115278.html2010/11/19 17:25:00
热继电器是两片不同的合金组合在一起，通过电流后会发热，由于两种不同的合金热膨胀系数不同，合金势必向一个方向弯曲，触电离开，就断了电。弯曲速度与通过的电流大小成正比。这样就保护了用
http://blog.alighting.cn/bjct2000/archive/2009/11/12/19201.html2009/11/12 15:57:00
http://blog.alighting.cn/bjct2000/archive/2009/11/12/19211.html2009/11/12 16:06:00
led大功率球泡发展至今，在替换大功率节能灯方面具有无可替代的优势，但自身也存在产品定位模糊、价格体系混乱、质量层次不齐、散热存在困难等诸多问题，专注于led大功率球泡的企业从
https://www.alighting.cn/news/20150806/131571.htm2015/8/6 9:26:27
