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同的电路系统也能够分为模仿调光和pwm调光。 第一种：这种调光方法为通过调制led驱动电流来完成led灯的调光，由于led芯片的亮度与led驱动电流成一定的比例干系，所以我们调节le
http://blog.alighting.cn/196203/archive/2014/1/8/346979.html2014/1/8 14:33:04
led灯能将20%的电能转换为光线，余下的能量转换为热能扩散到周围空气中，如果这个过程存在阻碍，则会使led芯片的温度上升，当led灯芯片温度达到一个限值后，会造成led灯永久
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43
的科研，近几年也取得了一些成绩。“2002年前，国内led芯片还完全依赖进口，2006年国产化率已达到44%。”他很乐观地说，调查显示，普通家用led灯的价格只要降到40―60元，消
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/1/3/346859.html2014/1/3 14:49:08
d的mocvd外延生长与芯片工艺研究工作，目前带领一个课题组开展led实用技术和oled照明前沿技术的研究工作。近年来，主持承担了国家科技部863计划重大项目、广东省科技计划工业攻
http://blog.alighting.cn/157938/archive/2013/12/18/346270.html2013/12/18 13:54:54
、国家重点技改项目，并顺利通过验收，在芯片倒装、柔性线路板覆晶焊接、大功率led散热、白光led点粉工艺等一批led产品封装过程中的关键技术、工艺取得突破，极大地提升了光莆乃至福建地
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346131.html2013/12/13 14:35:16
点新产品计划项目、国家级火炬计划项目、国家重点技改项目，并顺利通过验收，在芯片倒装、柔性线路板覆晶焊接、大功率led散热、白光led点粉工艺等一批led产品封装过程中的关键技术、工艺取
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/12/13/346128.html2013/12/13 14:21:14
并担任该实验室的副主任。 近几年来在半导体照明领域进行的研究主要包括led荧光粉光学特性与高效封装技术、led照明器件的可靠性研究和失效分析、大尺寸led背光源光学设计、紫外le
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49
界超电流使用已成共识，然则超电流使用也是风险与机遇并存，其中最大风险莫过于热量的处理。目前业界emc通用封装工艺为：采用正装/垂直结构中、小功率芯片，低导热的绝缘胶作为芯片粘接
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
用。主要研究方向为气体放电等离子体、气体放电灯及其应用。曾主持完成了真空紫外光源及光电离研究，低气压ar — hg放电特性研究，带透明氧化钛薄膜的自洁灯具研制，准分子光源研究等科
http://blog.alighting.cn/1062/archive/2013/11/28/345226.html2013/11/28 14:02:47
大（3 w 白光led 热阻远高于1 w 白光led 热阻）。随着led 功率提高,热流密度会相应增加, 将直接导致芯片温升加大, 缩短led 的使用寿命。提示建议1：led景观照
http://blog.alighting.cn/DMXN-P2/archive/2013/11/26/344936.html2013/11/26 15:10:34
