站内搜索
半导体照明技术是21世纪最具发展前景的高新技术领域之一，led和oled同属于半导体照明的主角。其中，oled采用真空热蒸镀法及印刷、旋转涂布法来沉积薄膜，较之led的mocv
http://blog.alighting.cn/157938/archive/2012/10/23/294375.html2012/10/23 17:40:30
、专家方道腴（1943年生） 方道腴的科研方向为：气体放电物理、薄膜、各种电光源及光源用材料的研究、开发和应用。 在上海复旦大学工作，先后担任助教，讲
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293786.html2012/10/19 22:30:52
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293619.html2012/10/19 21:15:29
其寿命了。假定环境温度为ta，那么结温为：tj=pd（rj1+rj2+rj3+rj4+rj5）+ta然而实际的led灯具，从led芯片到空气所经过的热阻要远比这个多很多，例如，通常薄
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/6/292231.html2012/10/6 17:34:09
打线、共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基
http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/10/5/292068.html2012/10/5 9:36:28
常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。2、各种陶瓷材料的比较2.1al
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/2/291966.html2012/10/2 19:31:06
般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（pc）、铜等材料无腐蚀，且不会产生水汽，完全符合欧盟rohs指令要求。二、典型用途1、球泡灯外壳粘接固定及一
http://blog.alighting.cn/140133/archive/2012/9/27/291080.html2012/9/27 17:14:36
由于led照明为新兴市场，长期将成为重要趋势，深受产业期待，而陶瓷散热基板为被动元件重要原材料，又与被动元件的制程、设备差异不大，跨足发展成本较低，许多被动元件业者均跨足led散热
https://www.alighting.cn/news/20120927/89014.htm2012/9/27 9:44:40
聚碳酸酯能为led漫射器、透镜、反射镜以及外罩等器件等带来特别的光学、热学以及机械性能拜耳公司的材料科学团队解释道。
https://www.alighting.cn/2012/9/24 11:50:59
馆之上，在白雪季节体育馆又好似雪地上隆起的大雪丘。建筑表面采用“low-e”低辐射薄膜材料，节能而经济，薄膜在木框架和钢桁架之间伸展开，将雪地表面的冷辐射反射到赛道上，从而保持稳
https://www.alighting.cn/case/2012/9/24/112147_11.htm2012/9/24 11:21:47
