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2011年9月6日，为期4天的第13届中国国际光电博览会（cioe2011）在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午，高亮度led集成芯片领导品牌晶科电子（apt electronic
https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12
6月11日，在第17届广州国际照明展上，作为高亮度白光led专业封装企业的易美芯光(北京)科技有限公司，召开新产品新闻发布会，正式发布多款高性能照明用cob型led新产品及应用方
https://www.alighting.cn/pingce/20120615/122308.htm2012/6/15 15:01:52
疗和安全/安防等成本敏感应用，提供低价格、超低功耗和低引脚数封装完美组
https://www.alighting.cn/pingce/20120221/122647.htm2012/2/21 11:11:15
欧司朗光电半导体在 ostar 平台上研发出一款绿光 led 原型，亮度是其前代产品的两倍，发光表面也十分均匀。这款单芯片 led 采用最新的芯片技术，内部搭载一个绿色萤光转换
https://www.alighting.cn/pingce/20101220/123126.htm2010/12/20 10:53:04
由问天量子科技有限公司自主研制的国际首款零功耗led保护芯片,近日在安徽芜湖高新技术产业区研制成功,并实现了成果转化。这标志着一直困扰led照明行业的模组化连接方式正式得到解决。
https://www.alighting.cn/pingce/20100805/123014.htm2010/8/5 10:46:00
smc3030同质封装灯珠，为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155878.htm2018/3/26 11:16:33
led一次封装点光源，为深圳市中科绿能光电科技有限公司2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156100.htm2018/3/30 14:55:05
cmh全无机封装技术，为广州市鸿利秉一光电科技有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161371.htm2019/3/31 16:54:02
深紫外led封装关键技术研发，为旭宇光电（深圳）股份有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167581.htm2020/4/3 12:38:40
半导体封装陶瓷劈刀-三环集团，为潮州三环（集团）股份有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170449.htm2021/1/18 15:57:16
