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年结束，在前期设备产能尚未消化之前，led芯片产能过剩的形势将更加严
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127617.htm2011/5/13 16:01:01
质量认证是消费者购买家用电器的重要参考之一下面介绍一些常见质量认证标志....
https://www.alighting.cn/resource/200728/V8888.htm2007/2/8 16:32:08
采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
韩国研究人员通过在led芯片中集成旁路二极管的方法将氮化铟镓led的抗反向静电能力提高到了3 kv.来自韩国光技术院(kopti) 和光州科学技术院的研究人员声称：“这种led芯
https://www.alighting.cn/resource/20110706/127454.htm2011/7/6 11:12:35
me8108能广泛应用在各种低功率ac/dc开关电源方案中，如：手机充电器，电源适配器等，除此之外，由于芯片集成有恒流功能，所以也可广泛应用在小功率led驱动方案中。使用该芯片可
https://www.alighting.cn/resource/20101103/128350.htm2010/11/3 0:00:00
中照照明奖颁奖环节过后，中国照明学会安排了五项获奖项目做报告，其中四项为工程照明案例，一项为科技创新项目，与你分享获奖项目的精彩。 附件为山西光宇半导体照明有限公司代表的《多芯
https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32
以覆盖2700～13000k,并且显色指数均可做到80以上,完全能够满足普通照明对光性能指标的要求。通过对多颗小功率芯片(60mw)进行不同的串并联组合,可以实现不同的额定电压与电
https://www.alighting.cn/resource/20130603/125541.htm2013/6/3 11:00:10
灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统，单靠选择热阻低的led组件并不够，必须有效降低pn接面到环境的热阻，以尽可能降低led的pn接面温度，提高led灯
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/23/11959_11.htm2013/1/23 11:09:59
外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、sic、si)上，气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技术主
https://www.alighting.cn/2015/2/4 9:50:56
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率led器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
