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大功led路灯驱动电源的设计

该文根据大功led的工作特性,对市场上常见的大功led路灯驱动电源进行了分析,并提出了大功白色led在路灯照明应用中,其驱动电源需要满足的多个设计要素。

  https://www.alighting.cn/2013/5/24 10:44:43

技术:常用大功led芯片制作方法

为了获得大功led器件,有必要准备一个合适的大功led面板灯芯片。国际社会通常是大功led芯片的制造方法归纳如下:

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22

大功led热管散热器研究

大功led的结点温度过高会降低其发光效和可靠性,并缩短使用寿命,这也是限制led光源大规模应用的主要瓶颈。为了解决大功led芯片的散热问题,本文提出了一种热管与空气强制对

  https://www.alighting.cn/resource/20140310/124797.htm2014/3/10 13:42:05

改善大功led散热的关键问题

考虑热导与散热方式的影响.使用大型有限元软件ansysio.0模拟并分析了大功led热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led热分布与最大散热能力的影响。指出解

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/14456_54.htm2011/7/25 14:04:56

我国大功led封装专利现状

大功白光led使半导体照明走进千家万户成为了可能。针对目前行业无统一标准的现状,各企业和科研机构都通过申请专利来保护自己的技术,该文结合现有专利的申请情况,阐述了大功白光le

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10

大功led封装工艺及方案的介绍及讨论

大功led封装工艺及方案的介绍及讨论:封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57

大功led的封装技术分析

led的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功led的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48

【有奖征稿】大功led封装技术

一份出自新世纪【有奖征稿】活动中的关于介绍《大功led封装技术》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:58:30

圣西朗打造大功节能灯巅峰品牌

圣西朗作为“全球大功节能灯缔造者”和“全球大功节能灯领航者”,具有独一无二和显著差异化的品牌优势。圣西朗基于此天然品牌优势资源,投巨资力邀世界著名品牌策划专家团,针对独有的工

  https://www.alighting.cn/news/2011318/n367230764.htm2011/3/18 23:40:55

大功集成led模组在室内外照明中的应用

《大功集成led模组在室内外照明中的应用》内容:led照明灯具的应用趋势;大功集成led光源模块的特点;大功集成cob光源模块的特点;大功集成led光源模块在灯具应

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/1/181742_24.htm2011/6/1 18:17:42

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