站内搜索
d基板上设计并制作多个光学反光杯，并将led芯片封装在这些反光杯中。研究发现，采用该封装方式不仅使得光源具有良好的稳定性，而且可以保持较高的出光效率。该封装方式具有设计灵活以及使
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:59:54
本文首先介绍了led的电参数和特性，说明对驱动led的要求，接着介绍一些led驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:14:33
在之前的一系列针对led产品的光生物安全性评价的文章之后，leslie lyons对照明行业新近采纳的一项提案做了大致的介绍。该提案因对固态照明产品的出现而引起人们关注的视网膜蓝
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:02:05
采取蒙特卡罗光线追踪方法，模拟gan基倒装led芯片的光提取效率，比较了蓝宝石衬底剥离前后，蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下led光提取效率的变化，并对粗化微元结构和尺寸
https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19
为了改善led芯片本身的散热，其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早期的led只是采用si硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好，(在100
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124550.htm2014/5/26 11:11:04
led 路灯作为一个系统，影响上述性能的因素较多，如电源驱动的特性、光学元件的耐候性、整灯结构的防水防尘性能等都会严重地影响系统的光效和寿命，即光用led 芯片或模组的光学特性并
https://www.alighting.cn/resource/20140520/124553.htm2014/5/20 10:49:58
在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上，给出了三种封装结构，包括新型的荧光粉层远离led 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主
https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36
外延也称为外延生长，是制备高纯微电子复合材料的一工艺过程，就是在单晶(或化合物)衬底材料上淀积一层薄的单晶(或化合物)层。新淀积的这层称为外延层。淀积有外延层的衬底材料叫外延片。
https://www.alighting.cn/2014/5/19 10:52:36
cpld(complex programmable logic device)是一种复杂的用户可编程逻辑器件，由于采用连续连接结构。这种结构易于预测延时，从而电路仿真更加准确。cp
https://www.alighting.cn/2014/5/19 10:32:51
本文介绍了一种基于cn3717芯片控制的独立性太阳能led照明系统，能更好的解决以上存在的问题。在白天，太阳能电池板把吸收的太阳辐射光经广电转换后由cn3717给铝酸蓄电池充
https://www.alighting.cn/resource/20140515/124566.htm2014/5/15 13:44:56
