检索首页
阿拉丁已为您找到约 334条相关结果 (用时 0.0208308 秒)

晶柱切片后的处理

硅晶柱长成后,整个晶圆的制作才到了一半,接下必须将晶柱做裁切与检测,裁切掉头尾的晶棒将会进行外径研磨、切片等一连串的处理,最后才能成为一片片价值非凡的晶圆,以下将对晶柱的后处理制程

  https://www.alighting.cn/resource/20110421/127709.htm2011/4/21 15:40:34

浅谈:几种led芯片工艺技术

led的应用面很广,然而芯片本身价格过高和发光效率有待提升的问题,始终困扰着led照明技术的推广普及。发光效率要提升,就要有效增加取出效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20110414/127751.htm2011/4/14 13:06:53

dlc接口及钻铜基材制造大功率的垂直led

2010年全球led产值(约百亿美元)几乎追近台积电一年的销售额。许多重量级的大公司( 如台积电、鸿海、友达等 )也将跳进这片光海。然而大陆却早有布局使2012年成为传统led的总

  https://www.alighting.cn/resource/20110331/127801.htm2011/3/31 14:01:04

游泳池照明设计技术规范

该能让人在无视觉干扰的最佳条件下观看比赛场面,而良好的可见度对游泳者也是十分重要的。由天然光或人工光在水面上产生的反射光亮度要比池的亮度高得多,能使观众不能看到水里的情况,更严

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/24/11589_40.htm2011/3/24 11:58:09

为什么要用单晶硅做芯片

硅是集成电路产业的基础,半导体材料中98%是硅,半导体硅工业产品包括多晶硅、单晶硅(直拉和区熔)、外延片和非晶硅等,其中,直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目前

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127841.htm2011/3/23 13:44:17

led防静电基础知识和试验测试标准

led防静电基础知识和试验测试标准:本文讲述led抗静电与材质 、led静电击穿原理、led抗静电特点 、led抗静电评估重要性以及可参考标准 、静电试验的模式、机械模式试

  https://www.alighting.cn/resource/2011/2/23/153548_60.htm2011/2/23 15:35:48

氮化镓(gan)及其生产技术

用于氮化镓生长的最理想的自然是氮化镓单晶材料,这样可以大大提高外延膜的晶体质量,降低位错密度,提高器件工作寿命,提高发光效率,提高器件工作电流密度。可是,制备氮化镓体单晶材

  https://www.alighting.cn/resource/20110211/128058.htm2011/2/11 10:38:56

mocvd生长gan基蓝光led外延片的研究

ccs-mocvd系统生长了ingan/gan mqw蓝光led外延片。通过实验,对两片样品外延片进行了分析和测试,发现氨化时间的长短和生长gan缓冲层镓量与氨量的化学计量

  https://www.alighting.cn/resource/20110117/128080.htm2011/1/17 15:03:18

【专业术语】基片|(substrate)

led和半导体激光器等的发光部分的半导体层,是在基片上生长结晶而成。

  https://www.alighting.cn/resource/20110111/128087.htm2011/1/11 16:29:26

gan材料的特性与应用,gan发展历程及前景概要

本文就“gan材料的特性与应用,gan是什么?”做了简要的分析概述,以飨读者;

  https://www.alighting.cn/resource/20101210/128138.htm2010/12/10 13:45:00

首页 上一页 26 27 28 29 30 31 32 33 下一页