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强的难题。热量过多或应用不当都会使led光源的性能大打折扣。本文就led过流或者过热的解决方法做出阐
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/24/164125_26.htm2011/11/24 16:41:25
本标准规定了以led为光源、电源电压不超过250v的一般照明用led筒灯性能的测量方法，适用于一体化led模块、半体化led模块、非一体化led模块、半一体化led模块或非一体
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/4/114752_93.htm2013/9/4 11:47:52
性的评价方法，以及近年来的进展作一介
https://www.alighting.cn/resource/20140228/124819.htm2014/2/28 11:46:28
随着led 的发光效率提高,led 照明市场的打开,大功率led 的散热问题解觉成为一个关健的因素,散热方法总的有以下三个:a. 传导,就是从一个固体传向另一个固体、b. 对流
https://www.alighting.cn/resource/20130225/126008.htm2013/2/25 14:28:39
国内外的隧道照明都是以亮度作为主要指标进行评价,亮度测量是一个静态的过程,是以点代面的方法。驾驶员的视觉特性是一个动态的过程,借助眼动仪的实时动态特性,可以更加科学地分析驾驶
https://www.alighting.cn/resource/20110519/127581.htm2011/5/19 20:08:38
1、照明样本没讲清楚地问题2、降低lpd的切入点和工程现场的问题3、lpd的速算解决方法的问题附件为《降低功率密度的有效解决方法》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2014/10/17/17926_68.htm2014/10/17 17:09:26
板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
本文主要从芯片/封装到应用层面，探讨了热仿真方法助力led的热管理，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/164728_59.htm2014/3/10 16:47:28
https://www.alighting.cn/resource/20140303/124815.htm2014/3/3 13:57:09
成的。当外来光线射到硒光电池(光电元件)后，硒光电池即将光能转变为电能，通过电流表显示出光的照度值。附件为《公共场所照度测定方法》pdf，欢迎大家下载学
https://www.alighting.cn/resource/20141218/81055.htm2014/12/18 18:18:49
