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采用复合抛物面收集器的led光通量测量方法研究

同光束角的led测量结果;在软件模拟的基础上建立实验装置,在此装置上测量7只led样品,测量结果与光通量绝对测量法进行比较。测量结果表明,该方法可以达到较高的精

  https://www.alighting.cn/2012/6/26 13:40:12

分享:探索白光led劣化原因

光led的寿命很长,不易进行劣化试验。传统劣化试验例如:电流加速试验、温度加速试验、加速耐候试验等等,接着本文要介绍“过电压劣化试验”的结果,以及白光led劣化的分析结

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/104712_95.htm2012/6/20 10:47:12

升压型白光led驱动控制芯片的设计方案

以达到3000:1,为了满足更高的效率要求,设计了无采样电阻的控制电路,减少了外围的器件并提高了系统的效率。芯片在1.5μm bcd工艺下设计并流片,最后给出了各种工作模式下的测试结

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/10249_82.htm2012/6/20 10:24:09

【技术论坛】增强户外灯具实际应用的可靠性

勇先引述了广东led路灯抽查质量状,及2011年质量国家监督抽查结果,整个演讲分为理想设计,隐含的问题:压差,压力造成的损害,实现压力平衡的不同方法,案例分析,膨体聚四氟乙

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/12/115445_54.htm2012/6/12 11:54:45

大尺寸led背光源的热分析

下背光源的温度场分布情况,并和实际测量结果进行了对比。计算结果和实测温度之间的误差只有1.65%,证明本文所提出的分析方法是可

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/173621_29.htm2012/6/7 17:36:21

功率型led芯片的热超声倒装技术

摘要:结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

大尺寸led背光源的热分析

以119.4cm(47in)侧光式led背光源为模型,采用有限元方法对其进行热分析,计算出不同情况下的温度场。由计算结果可知:采用铝材做背板,散热性能比电镀锌钢板(egi)材

  https://www.alighting.cn/2012/5/21 10:17:30

浅析led光谱衰减的评估模型

种预测模型进行了介绍,并就其局限性做了分析。同时,对已报道过的用威布尔分布函数预测功率型led的光通维持的结果进行了探

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/18/95847_74.htm2012/5/18 9:58:47

功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

led照明产品检测方法中的缺陷和改善对策

传统的led 及其模块光、色、电参数检测方法有电脉冲驱动,ccd 快速光谱测量法,也有在一定的条件下,热平衡后的测量法,但这些方法的测量条件和结果与led 进入照明器具内的实际工

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/16/145543_62.htm2012/5/16 14:55:43

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