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日前探讨到近来在高功率led，多晶封装成为业者思考的解决方案，就此现象提出其对单晶或多晶封装的优劣比较。文中提到，在需要高流明输出的一般照明领域，多晶封装不见得是最好的对策，采
https://www.alighting.cn/news/20080829/93245.htm2008/8/29 0:00:00
资用途，主要作为扩充产能之用，包括smd、高功率led以及红外线产
https://www.alighting.cn/news/20090827/94492.htm2009/8/27 0:00:00
很多sic基板厂商已转向开发6英寸产品。口径增至6英寸，虽然能够提高sic制功率元件的生产效率，但结晶缺陷增加会导致成品率降低。因此，能否在保持现行4英寸产品的结晶品质下实现6英
https://www.alighting.cn/news/20110921/100107.htm2011/9/21 9:27:56
目前，深圳东方九州公司工程师刘兆辉研制的小小芯片，用于生产它激式电子镇流器。
https://www.alighting.cn/news/2007514/V5062.htm2007/5/14 14:59:23
随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能
https://www.alighting.cn/news/2014512/n099062197.htm2014/5/12 13:21:21
2017年，由于原材料涨价，整个上游led芯片供不应求，保持长达数个月的满产状态，导致龙头企业纷纷提价，芯片市场再次迎来扩产。据了解，为抢食供不应求带来的涨价商机，今年led芯
https://www.alighting.cn/news/20170330/149382.htm2017/3/30 9:36:28
中国大陆led芯片厂产能在全球占比近六成，由于受到新冠肺炎疫情影响，ledinside指出，芯片原物料如蓝宝石基板的供给恐因此中断，加上前阵子停工及人力生产成本提升，预估芯片价
https://www.alighting.cn/news/20200317/167144.htm2020/3/17 9:52:40
从现有水平看，硅衬底半导体照明技术路线需要攻克几大关键技术，包括6英寸mocvd设备制造技术、6英寸外延材料生长技术(减缓droop效应的发光结构)以及6英寸芯片制造技术。
https://www.alighting.cn/news/2010514/V23716.htm2010/5/14 9:42:25
三安光电8月15日在投资者互动平台上表示，目前，公司生产的砷化镓芯片尚不能使用于量子芯片，量子芯片正处于研发阶段。目前，公司生产的砷化镓芯片尚不能使用于量子芯片，量子芯片正处于研
https://www.alighting.cn/news/20160816/142887.htm2016/8/16 10:03:54
2010年9月20日，cree公司宣布推出全新xlamp? ml-e led，从而提升了小功率led 器件的性能标准。这款照明级 xlamp ml-e 为照明设计人员提供了一款空
https://www.alighting.cn/news/2010920/V25300.htm2010/9/20 13:23:58
