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光管。而目前最新的工艺是用混合铝（al）、钙（ca）、铟（in）和氮（n）四种元素的algainn 的四元素材料制造的四元素led,可以涵盖所有可见光以及部份紫外光的光谱范围。
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274710.html2012/5/16 21:27:34
特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274704.html2012/5/16 21:27:15
入一般的商业市场。实际上，一些分析家认为，oled将永远无法同紧凑型荧光灯和led竞争，仍将是一个利基技术。 当今市场上最大的15*15厘米oled面板，由lumiotec生
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/5/16/274593.html2012/5/16 17:35:11
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
人对钙的吸收量大大减少。 不可否认，电气照明对人类社会进步和美好生活发挥积极作用的同时，也给环境造成很大的污染。因此，绿色照明的首要目的就是防治由照明所造成的污染。首先应该消
http://blog.alighting.cn/1048/archive/2012/5/4/273534.html2012/5/4 14:16:04
n(氮化铟镓)基片上研制出了第一只蓝色led，由此开启了gan基led灯研究和开发热潮，蓝光的出现使得白光led成为可能。 20世纪90年代后期，研制出通过蓝光激发yag荧光粉产生白
http://blog.alighting.cn/130803/archive/2012/5/2/273416.html2012/5/2 14:56:46
利基市场，如豪华照明、大型展厅照明以及照明设计师设计需求，但是到2017年这一比例将下降到不足1％。 此次oled照明预测报告相比2011年版本降低了普及率预测及经济增长预
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/4/25/272880.html2012/4/25 12:36:31
m，wd=30nm），高温烧结制成的含ce3+的yag荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光，峰值550nm。蓝光led基片安装在碗形反射腔中，覆盖以混有yag的树脂薄层，约200-500n
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/25/272876.html2012/4/25 11:55:05
断。gan芯片发蓝光（λp=465nm，wd=30nm），高温烧结制成的含ce3+的yag荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光发射，峰值550nm。蓝光led基片安装在碗形反射腔中，覆盖以
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271815.html2012/4/10 23:37:58
