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mcob 技术，即多杯集成式cob 封装技术，是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
如今，市场上不少灯具的灯座由陶瓷、石料、金属、景泰蓝、竹编、大理石等材料制作，灯罩常用玻璃、金属、塑料、织物竹藤做成，灯座和灯罩一经巧妙地配合，便使灯具成为美丽的艺术品。
https://www.alighting.cn/resource/200795/V9582.htm2007/9/5 10:57:32
现在国内外道路照明以高压钠灯为主要光源， 占路灯总量的95%以上，其它光源为：金卤灯、陶瓷金卤灯、led灯、无极灯和荧光灯等，现在国内使用的高压钠灯有一亿多只。附件为《浅议路灯节
https://www.alighting.cn/resource/2014/10/10/18536_83.htm2014/10/10 18:05:36
《灯头总技术条件国家标准》规定了各种金属灯头、陶瓷灯头和塑料灯头的安全要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。《灯头总技术条件国家标准》适用于成品灯上的螺口式、插脚式、
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/15/172313_81.htm2011/3/15 17:23:13
led照明设备具有高效照明，低耗电等特点，但作为高亮度的led元件本身却处于异常的高温状态，因此做好led照明设备过热保护十分重要。本文介绍的用陶瓷ptc热敏电阻来简单实现le
https://www.alighting.cn/resource/20130724/125441.htm2013/7/24 11:36:15
一般来说，就是一个方形的二极管片装在一个塑料、树脂或是陶瓷底座的特殊环氧层中。处于半导体中心部位的电子可以通过传感原料，转换生成灯光，而封贴在“罩状”环氧层内的微型芯片，可以将灯
https://www.alighting.cn/resource/20100831/128296.htm2010/8/31 10:25:45
https://www.alighting.cn/resource/20100812/128325.htm2010/8/12 15:38:24
压，而这个电压完全加到铝基板的一层很薄的绝缘布上，通常铝基板的耐压很少超过3000v，这就成为通过认证的瓶颈。而绝缘的塑料散热体的耐压可以很容易就超过4000v。这就使得采用塑料散
https://www.alighting.cn/resource/2010/11/4/112757_45.htm2010/11/4 11:27:57
杯封装(bic)、独家的高分子奈米超导基板(mcpcb)及一体成型散热鳍片，类似大禹治水疏导方式，从封装制程上，在高分子超导奈米基板上，以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
