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为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
随着单位亮度不断增加，led在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加led的亮度，提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127743.htm2011/4/15 15:10:42
散热陶瓷因高功率led的发展逐渐被重视，这是因陶瓷本身因具有绝缘、耐热及稳定等优良等特性，不但可使板材能抵抗高压、不变形、不氧化与不黄化，更有与led芯片相接进的热膨胀系
https://www.alighting.cn/resource/20110401/127796.htm2011/4/1 13:02:14
用同种gan基led外延片材料制作了不同尺寸和电极位置的芯片，测试比较了它们的i-v特性和p-i特性。结果表明：gan基led芯片在20ma以下的i-v特性和p-i特性与尺寸大
https://www.alighting.cn/resource/20110323/127842.htm2011/3/23 13:37:45
《灯头总技术条件国家标准》规定了各种金属灯头、陶瓷灯头和塑料灯头的安全要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。《灯头总技术条件国家标准》适用于成品灯上的螺口式、插脚式、
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/15/172313_81.htm2011/3/15 17:23:13
晶元ingan基led chip：es-ceblv10f【pdf】文档下载。
https://www.alighting.cn/resource/20110315/127885.htm2011/3/15 12:02:21
致，文章给出了驱动设计中常用的几种方案。除此之外，还给出了利用普通环氧pcb板进行传热设计的解决方案，达到了与铝基pcb板相同的传热效
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/11/14177_95.htm2011/3/11 14:17:07
led道路照明路灯的未来风貌：环境友善与和谐、安全与聪明兼备，这是led路灯的未来的发展方向，文章从led道路照明利基、led路灯现况、台湾led路灯经验、led路灯的未来这几
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/9/112836_39.htm2011/3/9 11:28:36
前广泛商用的大功率led器件结构及导热途径、所用散热基片的特点，以及led所用的散热片设计和计算方法。另外介绍了一种大功率led在散热片上不同位置温度变化的测试结果，并推导出用于计
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/21/174238_09.htm2011/1/21 17:42:38
ccs-mocvd系统生长了ingan/gan mqw蓝光led外延片。通过实验，对两片样品外延片进行了分析和测试，发现衬底氨化时间的长短和生长gan缓冲层镓量与氨量的化学计量比是
https://www.alighting.cn/resource/20110117/128080.htm2011/1/17 15:03:18
