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陶瓷金卤灯是目前性能最完善的光源。它是在石英金卤灯和高压钠灯的基础上经过20多年的研究，研发成功的一种新型的、当前最高性能的照明光源。陶瓷金卤灯的最大特点是采用多晶氧化铝（半透
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126744.html2011/1/9 19:58:00
爱普生采用了与喷墨打印机相同的按需喷墨工艺，可以精确地按所需量将有机材料沉积在适当位置。由于喷墨系统对材料的利用率非常高，因此，制造商可以降低生产成本。
https://www.alighting.cn/news/20100815/107281.htm2010/8/15 0:00:00
而产生凝结水。易饰天软膜天花，柔性天花，拉蓬天花，拉展天花的丰富的色彩：易饰天软膜天花，柔性天花，拉蓬天花，拉展天花有六种系列：光面，缎光面，透光面，基本膜，绒面，金属面和冲孔
http://blog.alighting.cn/renxin/archive/2009/4/9/2920.html2009/4/9 9:11:00
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设计
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
要提高led的可靠性与稳定性必须推出更低热阻以及在更低结温下工作的led光源，由于led工作时产生的90%热量都是向下走，因此作为led光源最核心部件----晶片对其散热载板的导热
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123273.htm2012/9/12 9:53:45
随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板材
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
led产业逐渐走出低端重复竞争的局面，基础技术与产品定位在企业下一阶段竞争中占据越来越重要的地位，作为拥有原创技术和产业化条件的晶能光电下一步技术方向如何?此次阿拉丁照明论坛间隙，
https://www.alighting.cn/news/20160704/141618.htm2016/7/4 13:42:26
作为目前全球最受瞩目的新一代光源，led因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为21世纪最有发展前景的绿色照明光源。统计表明：如果中国50%的光源换用led，将
https://www.alighting.cn/news/20160720/142057.htm2016/7/20 10:13:45
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http://blog.alighting.cn/ditao88/archive/2010/10/14/106258.html2010/10/14 15:18:00
