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开源节流创造绿色生产动力

对一替换250w及400w金卤灯系统,节能60%。可以选择三种配光,准确打造最佳照明方案(宽光/窄光/高货架配光),灯具专利结构设计,优化散热,防水防尘性能卓越ip65,持久可靠。专

  http://blog.alighting.cn/Philips/archive/2013/10/30/328388.html2013/10/30 10:33:36

解析led散热的误区以及应对方法

led被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,现在已被广泛应用于很多领域。但是,在led的应用中,由于种种原因导致出现了关于led散热的误区,而led

  https://www.alighting.cn/2013/10/28 13:36:58

led电源品质的简易识别

这篇文章将从五方面教会你如何辨识led电源的品质好坏。

  https://www.alighting.cn/2013/10/28 11:03:14

常用大功率led芯片制作工序

为了获得大功率led器件,有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下。

  https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08

科锐led新品可提升68%亮度 有望淘汰过气金卤灯

2013年10月25日,科锐宣布推出两款新型xlamp? led阵列产品:xlamp? cxa3590 led和xlamp? cxa3070 led,为包括壁灯和顶灯在内的高流明应

  https://www.alighting.cn/pingce/20131025/121684.htm2013/10/25 10:00:58

详解高亮度led封装散热技术

过去led只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来led的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,led的封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51

led行业热点之cob散热技术

所谓cob封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

【飞利浦精品汇】深圳田厦国际中心办公楼照明

了表现石材的质感,采用大功率、高显色性的陶瓷金卤灯,在中心区域做得比较疏散,达到光影节奏、层次和明暗对比的效

  https://www.alighting.cn/news/2013925/n637656805.htm2013/9/25 14:26:28

中功率led需求发烫 pct支架抢食emc支架市场

随着led照明应用的成熟,中功率led需求发烫,led封装厂近年来积极导入适用于中高功率的emc (热固性环氧树酯)支架,但也有业者指出,emc支架制程与过去ppa (热塑性塑胶)

  https://www.alighting.cn/news/20130925/88134.htm2013/9/25 9:39:23

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