站内搜索
超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯（记者 周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
近日，杭州士兰微电子新推出应用于led日光灯的高功率因数反激式pwm控制器——sd7529。芯片具有高效率(高于86%)、高功率因素(大于0.98)等特点，可广泛应用于led日光
https://www.alighting.cn/pingce/20111205/122613.htm2011/12/5 10:55:17
品业者对于高功率led的期待是，能达到省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性，这代表着达到高散热性能力，是高功率led封装基板不可欠缺的条件。 此外，液晶面板业者面临欧盟rohs规
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00
日本知名半导体制造商罗姆株式会社推出的“全sic”功率模块(额定1200v/100a)开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用sic(silicon carbide：碳化
https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122874.htm2012/3/23 16:07:24
avago technologies(安华高科技)近日宣布推出moonstone系列新0.5w冷白光和暖白光发光二极管(led, light emitting diode)产品。采
https://www.alighting.cn/news/20080623/118538.htm2008/6/23 0:00:00
led因其绿色、环保等诸多优点，被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规led一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127730.htm2011/4/18 15:33:28
led照明产业在迎来一个发展良机的同时也发现了行业存在的一些严重阻碍行业发展的问题。根据“十二五”规划，到2015年中国led产业规模预计达到5000亿元人民币(以下简称元)，产业
https://www.alighting.cn/news/20120416/89480.htm2012/4/16 10:19:17
：超高亮 1w或3w led线路板：高导热铝基板，导热率》2.0w/mk 驱动：恒定电流输出 单色光=1组输出 rgb3in 1=3组输出 适用环境温度：0度-40
http://blog.alighting.cn/kapego/archive/2009/11/16/19405.html2009/11/16 15:34:00
内容包括功率led空间温度场分布及散热的研究、微区温度场的数值计算、微区温度场的测试、芯片面积的限制因素、功率led应用中的光学问题研究、led照明光学的特点、新型准直led光
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/11/175050_22.htm2012/12/11 17:50:50
滨田指出，因为si制igbt的性能提高正在接近理论极限，所以对sic充满期待。滨田提到了sic制功率元件的优点之一——功率模块的小型化。以ipm为例，如果使用sic制功率元件，
https://www.alighting.cn/news/20120209/99825.htm2012/2/9 11:58:31
